[发明专利]一种内存芯片的温度控制方法、装置、设备及存储介质

说明书

本申请公开了一种内存芯片的温度控制方法、装置、设备及计算机可读存储介质，方法包括：确定出使目标内存芯片的第一当前温度达到对应的测试温度时，铝制外壳内部的第一标准温度，并设置所述测试温度和所述第一标准温度的映射关系；然后获取目标测试温度和目标内存芯片的第一当前温度，并确定出所述第一当前温度和所述目标测试温度的大小关系；根据所述大小关系和与所述目标测试温度对应的目标映射关系调节所述铝制外壳内部的第二当前温度，以使得所述第一当前温度等于所述目标测试温度。可见，本方法能够使目标内存芯片的第一当前温度能够更精准地达到目标测试温度，从而提高对目标内存芯片的温度控制的准确度。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，特别涉及一种内存芯片的温度控制方法、装置、设备及计算机可读存储介质。

背景技术

在对内存芯片进行特性测试时，需要在变温的环境下对内存芯片进行测试，以测试内存芯片在各种不同环境下的运行情况。为了使得整片内存芯片的温度是均匀的，现有技术中，一般是利用如图1所示的内存芯片温度控制装置来控制内存芯片的温度。测试时，将目标内存芯片固定在控制板的Socket里面，并且为了保证目标内存芯片受热均匀，Socket为全包裹式，将目标内存芯片全部包裹在Socket内部，然后将铝制外壳罩在Socket之上；第一温度传感器固定在铝制外壳内部，起到测量铝制外壳内部温度的作用；加热片安装在铝制外壳内部且加热片与Socket无接触，作为加热源；散热风扇固定到铝制外壳外部，起到散热作用；加热片和散热风扇均与PID控制器电气连接，通过PID控制器控制加热片和散热风扇运行，加热片加热铝制外壳内部的空气，热量由Socket传导到目标内存芯片，使整个目标内存芯片被均匀加热，从而达到控制目标内存芯片的温度的目的。

但是，由于目标内存芯片被包裹在Socket内部，目标内存芯片的温度较铝制外壳内部空气的实际温度会存在一定温度差，并且根据Socket材质的不同，温度差的值也是不同的。也就是说，现有技术中利用PID控制器将铝制外壳内部的温度加热到目标测试温度时，目标内存芯片的温度实际上可能并不等于该目标测试温度，进而无法准确地对目标内存芯片进行特性测试。

因此，如何提高对目标内存芯片的温度控制的准确度，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种内存芯片的温度控制方法，能够提高对内存芯片的温度控制的准确度；本发明的另一目的是提供一种内存芯片的温度控制装置、设备及计算机可读存储介质，均具有上述有益效果。

为解决上述技术问题，本发明提供一种内存芯片的温度控制方法，包括：

确定出使目标内存芯片的第一当前温度达到对应的测试温度时，铝制外壳内部的第一标准温度，并设置所述测试温度和所述第一标准温度的映射关系；

获取目标测试温度和目标内存芯片的所述第一当前温度，并确定出所述第一当前温度和所述目标测试温度的大小关系；

根据所述大小关系和与所述目标测试温度对应的目标映射关系调节所述铝制外壳内部的第二当前温度，以使得所述第一当前温度等于所述目标测试温度。

优选地，所述根据所述大小关系和与所述目标测试温度对应的目标映射关系调节所述铝制外壳内部的第二当前温度，以使得所述第一当前温度等于所述目标测试温度的过程，具体包括：

若所述第一当前温度低于所述目标测试温度，则根据所述映射关系确定出与所述目标测试温度对应的目标第一标准温度，并控制所述铝制外壳内部的所述第二当前温度达到所述目标第一标准温度，以使得所述第一当前温度等于所述目标测试温度；

若所述第一当前温度高于所述目标测试温度，则控制所述第一当前温度降低至低于所述目标测试温度，并进入所述根据所述映射关系确定出与所述目标测试温度对应的目标第一标准温度，并控制所述铝制外壳内部的所述第二当前温度达到所述目标第一标准温度，以使得所述第一当前温度等于所述目标测试温度的步骤。