[发明专利]一种内存芯片的温度控制方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种内存芯片的温度控制方法，其特征在于，包括：

确定出使目标内存芯片的第一当前温度达到对应的测试温度时，铝制外壳内部的第一标准温度，并设置所述测试温度和所述第一标准温度的映射关系；

获取目标测试温度和目标内存芯片的所述第一当前温度，并确定出所述第一当前温度和所述目标测试温度的大小关系；

若所述第一当前温度低于所述目标测试温度，则根据所述映射关系确定出与所述目标测试温度对应的目标第一标准温度，并控制所述铝制外壳内部的第二当前温度达到所述目标第一标准温度，以使得所述第一当前温度等于所述目标测试温度；

若所述第一当前温度高于所述目标测试温度，则控制所述第一当前温度降低至低于所述目标测试温度，并进入所述根据所述映射关系确定出与所述目标测试温度对应的目标第一标准温度，并控制所述铝制外壳内部的所述第二当前温度达到所述目标第一标准温度，以使得所述第一当前温度等于所述目标测试温度的步骤。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述第一当前温度高于所述目标测试温度，则控制所述第一当前温度降低至低于所述目标测试温度的过程，具体包括：

若所述第一当前温度高于所述目标测试温度，则控制所述第一当前温度低于所述目标测试温度至预设度数。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：

按照预设时间周期获取所述目标内存芯片的所述第一当前温度和对应的目标测试温度，并计算出所述第一当前温度和所述目标测试温度的实时温度差；

判断所述实时温度差是否小于预设温控误差；

若否，则根据所述实时温度差调整所述第二当前温度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述按照预设时间周期获取所述目标内存芯片的所述第一当前温度和对应的目标测试温度，并计算出所述第一当前温度和所述目标测试温度的实时温度差之后，进一步包括：

显示所述第一当前温度和所述实时温度差。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述按照预设时间周期获取所述目标内存芯片的所述第一当前温度和对应的目标测试温度，并计算出所述第一当前温度和所述目标测试温度的实时温度差之后，进一步包括：

在所述目标内存芯片的所述第一当前温度超过预设温度阈值时，发出第一提示信息。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，在根据所述大小关系以及与所述目标测试温度对应的目标映射关系调节所述铝制外壳内部的第二当前温度，以使得所述第一当前温度等于所述目标测试温度之后，进一步包括：

发出第一提示信息。

7.一种内存芯片的温度控制装置，其特征在于，包括：

映射关系确定模块，用于确定出使目标内存芯片的第一当前温度达到对应的测试温度时，铝制外壳内部的第一标准温度，并设置所述测试温度和所述第一标准温度的映射关系；

温度比较模块，用于获取目标测试温度和目标内存芯片的所述第一当前温度，并确定出所述第一当前温度和所述目标测试温度的大小关系；

第一温度调节模块，用于若所述第一当前温度低于所述目标测试温度，则根据所述映射关系确定出与所述目标测试温度对应的目标第一标准温度，并控制所述铝制外壳内部的第二当前温度达到所述目标第一标准温度，以使得所述第一当前温度等于所述目标测试温度；

第二温度调节模块，用于若所述第一当前温度高于所述目标测试温度，则控制所述第一当前温度降低至低于所述目标测试温度，并进入所述根据所述映射关系确定出与所述目标测试温度对应的目标第一标准温度，并控制所述铝制外壳内部的所述第二当前温度达到所述目标第一标准温度，以使得所述第一当前温度等于所述目标测试温度的步骤。

8.一种内存芯片的温度控制设备，其特征在于，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述的内存芯片的温度控制方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的内存芯片的温度控制方法的步骤。