[发明专利]一种适应于较宽温度范围的减振板及制备方法

权利要求书

1.一种适应于较宽温度范围的减振板，其特征在于：包括减振复合板上层基板(1)，低温型阻尼胶(2)，中间层第一金属板(3)，中温型阻尼胶(4)，中间层第二金属板(5)，高温型阻尼粘结剂(6)，减振复合板下层基板(7)，所述的减振复合板上层基板(1)、中间层第一金属板(3)、中间层第二金属板(5)、减振复合板下层基板(7)为碳钢冷轧钢板。

2.一种基于权利要求1所述适应于较宽温度范围的减振板的制备方法包括以下步骤：

S1：涂胶工艺；在复合板下层基板(7)、中间层第二金属板(5)以及中间层第一金属板(3)上分别喷涂阻尼粘结剂。

S2：预固化工艺；对喷涂了阻尼粘结剂的中间层第一金属板(3)、中间层第二金属板(5)、减振复合板下层基板(7)进行预热。

S3:压合工艺和自然固化工艺；对已经预热了减振复合板上层基板(1)，喷涂了阻尼粘结剂的中间层第一金属板(3)、中间层第二金属板(5)、减振复合板下层基板(7)依次从上到下放置在一起。

S4:切边工艺；对固化后的减振复合板进行切边。

3.根据权利要求2所述的一种适应于较宽温度范围的减振板的制备方法，其特征在于：所述的S1中，选取厚度为0.3mm～0.6mm×1230mm～1250mm×2450mm的金属板作为复合板下层基板(7)，在上面喷涂一层高温型阻尼粘结剂(6)，利用刮刀挂去多余的粘结剂，确保高温型阻尼粘结剂(6)的湿膜厚度在0.08mm～0.12mm；选取厚度为0.3mm～0.6mm×1230mm～1250mm×2450mm的金属板作为中间层第二金属板(5)，在上面喷涂一层中温型阻尼粘结剂(4)，利用刮刀挂去多余的粘结剂，确保中温型阻尼粘结剂(4)的湿膜厚度在0.08mm～0.12mm；选取厚度为0.3mm～0.6mm×1230mm～1250mm×2450mm的金属板作为中间层第一金属板(3)，在上面喷涂一层低温型阻尼粘结剂(2)，利用刮刀挂去多余的粘结剂，确保低温型阻尼粘结剂(2)的湿膜厚度在0.08mm～0.12mm。

4.根据权利要求1所述的一种适应于较宽温度范围的减振板的制备方法，其特征在于：所述的S2中，对喷涂了阻尼(7)进行预热，预热温度为60℃～80℃，保温2min～5min；选取厚度为0.3mm～0.6mm×1230mm～1250mm×2450mm的金属板作为减振复合板上层基板(1)进行预热，确保板温为80℃～90℃。

5.根据权利要求1所述的一种适应于较宽温度范围的减振板的制备方法，其特征在于：所述的S3中，对已经预热了减振复合板上层基板(1)，喷涂了阻尼粘结剂的中间层第一金属板(3)、中间层第二金属板(5)、减振复合板下层基板(7)依次从上到下放置在一起，利用平板进行3～5吨的力进行压合5S～10S，堆垛在自然空气中固化1h～8h。

6.根据权利要求1所述的一种适应于较宽温度范围的减振板的制备方法，其特征在于：所述的S4中，对固化后的减振复合板进行切边，切成1219mm×2438mm的板材。