[发明专利]一种融合SMT的MCM集成电路封装方法

说明书

本申请公开了一种融合SMT的MCM集成电路封装方法，其包括步骤有：S1、金属引线框架预处理；S2、采用SMT工艺金属引线框架的焊接区安装有源器件，同时在金属引线框架的芯片区安装芯片；S3、金属引线框架后处理；S4、封装处理。本申请在融合SMT的工艺到MCM集成电路封装的基础上还可以将有源器件和芯片的安装在一个工序完成，解决了背景技术中的问题。即问题1是，因为先后需要两道工序，这就增加了MCM封装的时间，使得封装效率难以提高。问题2则是，在芯片封装前就先进行了有源器件的焊接，而有源器件的焊接存在一定的废品率，且芯片的安装也存在一定的废品率，这实质上是增加了MCM封装的风险，尤其是效能的风险。

技术领域

本申请涉及一种融合SMT的MCM集成电路封装方法。

背景技术

SMT是表面组装技术，它是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，具体是指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程；MCM技术是将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。在SMT和MCM结合的技术中，中国专利文献中有公开的3项专利，分别是：中国发明申请CN201811050739.8一种融合SMT的MCM集成电路封装方法，中国发明申请CN201811051720.5一种融合SMT的MCM集成电路封装结构，中国发明申请CN201811052270.1一种融合SMT工序的MCM集成电路封装生产流水线；上述的三项公开的专利申请实质是使用了相同的技术特点，即将SMT工序应用到MCM集成电路封装中，其集成电路封装的全部生产流水线步骤是：

引线框架上料装置将引线框架上料；钢网印刷装置通过钢网在引线框架上进行印刷；第一AOI自动光学检测装置对钢网印刷后的金属引线框架进行检测；有源器件安装装置在金属引线框架上安装有源器件；在回流焊装置内将安装有源器件的金属引线框架进行回流焊，在此过程中回流焊装置内保持氮气保护，通过氮气保护的回流焊装置，使有源器件与金属框架紧密粘接；第二AOI自动光学检测装置对回流焊完成的金属引线框架进行检测；有不合格之处记录至数据库，该处不进行后续芯片安装作业；芯片安装装置将芯片在金属引线框架上进行安装，根据芯片的多少，芯片安装装置可以设置有多组或者一组；第一烘烤装置将粘贴芯片的金属引线框架进行烘烤；键合装置对上述步骤完成的中间品进行键合作业；塑封装置对上述步骤完成的中间品进行塑封作业。

其中的关键步骤是“有源器件安装装置在金属引线框架上安装有源器件；在回流焊装置内将安装有源器件的金属引线框架进行回流焊，在此过程中回流焊装置内保持氮气保护，通过氮气保护的回流焊装置，使有源器件与金属框架紧密粘接”除此之外，上述技术其他步骤实质是保留了MCM集成电路封装的一般工艺，上述技术虽然增加了有源器件与芯片一起封装的效率，但是仍然有很多不足之处，其有源器件和芯片实质是先后在金属引线框架上分别固定的，这就产生了一些问题。

问题1是，因为先后需要两道工序，这就增加了MCM封装的时间，使得封装效率难以提高。

问题2则是，在芯片封装前就先进行了有源器件的焊接，而有源器件的焊接存在一定的废品率，且芯片的安装也存在一定的废品率，这实质上是增加了MCM封装的风险，尤其是效能的风险。