[发明专利]激光加工系统及激光加工方法

说明书

本发明提供一种激光加工系统及激光加工方法，所述激光加工系统包括基板承载台；激光发生组件，设置于基板承载台的台面一侧，包括激光振荡器，一对振镜组件以及聚光元件；承载台移动组件，与所述基板承载台连接；激光感测元件，安装固定于所述基板承载台的外侧，且激光感测元件的光束感测面与基板承载台的台面处于同一水平面；以及控制部，控制部与激光发生组件，承载台移动组件及激光感测元件连接；控制部利用所述承载台移动组件驱动基板承载台移动以带动激光感测元件在激光发生组件的最大照射区域内移动，并根据激光感测元件的探测结果来对所述激光发生组件的振镜组件的控制参数进行校正，从而提高激光加工系统的激光束的照射位置的精度。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，特别是涉及一种激光加工系统及激光加工方法。

背景技术

在半导体制造工艺或者显示器制造工艺中，一般会使用激光加工系统来进行内部电路等的微雕加工，随着半导体产品及显示器产品的小型化，其内部的电路向精密化发展，对照射的激光束的位置精度要求也越来越高。通常，激光加工系统一般都配置有激光头，该激光头被安装于一对彼此垂直正交的线性驱动单元上，以便控制激光束照射在指定的待加工基板上，或者照射到加工基板的加工位置处；或者利用一对由马达和反射镜组成的振镜将激光头产生激光束照射到指定的待加工基板上，或者照射到加工基板的所需位置处。

以利用振镜调整激光束照射位置为例，当使用振镜来调控激光束照射位置时，由于两个振镜的安装位置不同，由其中一个振镜形成的激光束的路径比由另一个振镜形成的激光束的路径更长，因此当控制振镜以预设图形照射激光束时，会相对于预设加工图形产生变形；另外，通过振镜的激光束在经过聚光透镜时也会产生弯曲变形，同样会相对于预设加工图形产生变形；再次，在振镜中，光偏转元件的质心与旋转轴线并不能完全对准，从而在所述光偏转元件围绕该旋转轴线旋转时，会产生沿垂直于该旋转轴线的方向的有害振动，这会造成激光照射位置精度的降低。

在使用激光加工系统的加工处理过程中，激光束照射位置的变形会降低激光束照射位置的精度，导致最终形成半导体产品或者显示器产品存在缺陷。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种激光加工系统及激光加工方法，用于解决现有技术中的激光加工系统的激光束照射位置的变形会降低激光束照射位置的精度，导致最终形成半导体产品或者显示器产品存在缺陷的技术问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种激光加工系统及激光加工方法，所述激光加工系统包括：

用于承载并固定待加工基板的基板承载台，所述基板承载台暴露出所述待加工基板的靠近所述基板承载台的台面的部分表面，作为加工区域；

激光发生组件，设置于所述基板承载台的台面一侧，所述激光发生组件包括激光振荡器，一对振镜组件以及聚光元件；

承载台移动组件，与所述基板承载台连接；

激光感测元件，安装固定于所述基板承载台的外侧，且所述激光感测元件的光束感测面与所述基板承载台的台面处于同一水平面；以及，

控制部，所述控制部与所述激光发生组件，所述承载台移动组件及所述激光感测元件连接；

其中，所述振镜组件包括光偏转元件，偏转驱动元件，以及支撑固定元件，其中，所述光偏转元件的远端与所述支撑固定元件连接，所述光偏转元件的近端连接所述偏转驱动元件的输出轴，所述支撑固定元件保持所述光偏转元件的旋转轴线与所述偏转驱动元件的旋转轴线的对准；

所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台移动，以带动所述激光感测元件在所述激光发生组件的最大照射区域内移动，所述控制部根据所述激光感测元件的探测结果来对所述激光发生组件的振镜组件的控制参数进行校正，以提高激光束的照射位置的精度。