[发明专利]激光加工系统及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工系统，所述激光加工系统包括：

用于承载并固定待加工基板的基板承载台，所述基板承载台暴露出所述待加工基板的靠近所述基板承载台的台面的部分表面，作为加工区域；

激光发生组件，设置于所述基板承载台的台面一侧，所述激光发生组件包括激光振荡器，一对振镜组件以及聚光元件，所述待加工基板的加工区域的尺寸小于所述激光发生组件的最大照射区域；

承载台移动组件，与所述基板承载台连接，所述承载台移动组件包括线性电机结构，或者旋转电机与滚珠丝杠组合结构；

激光感测元件，安装固定于所述基板承载台的外侧，且所述激光感测元件的光束感测面与所述基板承载台的台面处于同一水平面；以及，

控制部，所述控制部与所述激光发生组件，所述承载台移动组件及所述激光感测元件连接；

其中，所述振镜组件包括光偏转元件，偏转驱动元件，以及支撑固定元件，其中，所述光偏转元件的远端与所述支撑固定元件连接，所述光偏转元件的近端连接所述偏转驱动元件的输出轴，所述支撑固定元件保持所述光偏转元件的旋转轴线与所述偏转驱动元件的旋转轴线的对准，所述光偏转元件包括反射镜，所述偏转驱动元件包括摆动电机；

所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台移动，以带动所述激光感测元件在所述激光发生组件的最大照射区域内移动，所述控制部根据所述激光感测元件的探测结果来对所述激光发生组件的振镜组件的控制参数进行校正，以提高激光束的照射位置的精度。

2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述承载台移动组件包括驱使所述基板承载台沿第一方向移动的第一承载台移动组件，以及驱使所述基板承载台沿第二方向移动的第二承载台移动组件，所述第一方向垂直所述第二方向。

3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，一所述振镜组件的光偏转元件的旋转轴垂直于另一所述振镜组件的光偏转元件的旋转轴。

4.一种激光加工方法，其特征在于，所述激光加工方法包括：

提供权利要求1所述的激光加工系统，所述激光加工系统包括基板承载台，激光发生组件，承载台移动组件，激光感测元件以及控制部；

所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台移动，以带动所述激光感测元件在所述激光发生组件的最大照射区域内移动，所述控制部根据所述激光感测元件的探测结果来对所述激光发生组件的振镜组件的控制参数进行校正，以提高激光束的照射位置的精度；

所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台移动，以将放置于所述基板承载台上的待加工基板的加工区域移动到所述激光发生组件的最大照射区域内；

所述控制部利用校正后的控制参数来控制所述激光发生组件的振镜组件来改变激光束的照射位置，以对所述待加工基板的加工区域进行加工。

5.根据权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于，所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台移动，以带动所述激光感测元件在所述激光发生组件的最大照射区域内移动，所述控制部根据所述激光感测元件的探测结果来对所述激光发生组件的振镜组件的控制参数进行校正，以提高激光束的照射位置的精度的步骤包括：

所述控制部以所述承载台移动组件的坐标系为基准，在所述激光发生组件的最大照射区域内生成若干阵列点，并生成与每个所述阵列点对应的所述激光发生组件的振镜组件的若干控制参数；

将所述激光感测元件移动到所述若干阵列点中的其中一个阵列点，作为选定阵列点；

所述控制部根据对应该选定阵列点的所述控制参数控制所述激光发生组件向该选定阵列点照射激光束激光束照射该选定阵列点；

所述控制部根据所述激光感测元件感知的激光束的实际照射位置与该选定阵列点之间的误差来校正与该选定阵列点对应的所述振镜组件的控制参数。