[发明专利]玻璃芯板电路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种玻璃芯板电路板及其制备方法，所述的一种玻璃芯板电路板包括第一电路板、第二电路板及设置在所述的第一电路板和所述的第二电路板之间的带有通孔的芯板，所说的芯板与第一电路板、第二电路板通过粘结剂连接成一体，所述的通孔由导电材料填充，所述芯板为玻璃。本发明的玻璃芯板电路板通过在玻璃芯板实现两种导电电路板的连接，玻璃芯板有效控制了玻璃芯板控制高密度线路和焊盘在工艺中的涨缩和散热，并且玻璃芯板在导电电路板的胀缩过程中不会拉裂，起到了强度支撑作用。

技术领域

本发明属于印刷线路板制造技术领域，具体涉及一种玻璃芯板电路板及其制备方法。

背景技术

目前表面贴装高密度元件的线路板越来越多，例如mini-LED显示面板。线路板最表层的焊盘尺寸和间距达到100μm以下，传统多层PCB上下对称式结构、制程、材料已经不能满足这类线路板表层线路的尺寸稳定性和元件散热要求。

发明内容

基于此，本发明提出一种玻璃芯板电路板及其制备方法，旨在通过在玻璃芯板实现两种导电电路板的连接，玻璃芯板实现了导电线路的灵活设计，有效控制了导电电路板尺寸稳定性和散热，并且玻璃芯板在导电电路板的胀缩过程中不会拉裂。

一种玻璃芯板电路板，其特征在于：包括第一电路板、第二电路板及设置在所述的第一电路板和所述的第二电路板之间的带有通孔的芯板，所说的芯板与第一电路板和第二电路板通过粘结剂连接成一体，所述的通孔由导电材料填充，所述芯板为玻璃。

进一步方案，所述的第一电路板为双面单层电路板或双面多层电路板。

进一步方案，所述的第一电路板为双面单层电路板，所述的双面电路板包括第一绝缘基层，所述的第一绝缘基层的一侧设有第一导电线路层，另一侧依次设有第二导电线路层，所述第一导电线路层和第一绝缘基层之间设有第一导电通孔以实现第一导电线路层和第二导电线路层的导通；所述的第二电路板为双面多层电路板，所述的双面多层电路板包括第二绝缘基层，所述第二绝缘基层的一侧设有上层导电线路层，另一侧设有多层下层导电线路层，且每层下层导电线路层之间设有第二绝缘基层，所述上层导电线路层和下层导电线路层通过贯穿第二绝缘基层的第二导电通孔实现导通。

进一步方案，所述的第一导电线路层、第二导电线路层、上层导电线路层、下层导电线路层的材料可选自铜、镍、钯、铍或其铜合金。进一步方案，所述的第一电路板为双面柔性单层电路板，所述的第一导电线路层为第一铜箔线路层，所述的第二导电线路层为第二铜箔线路层，所述的第一绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种；所述的第二电路板为双面柔性多层电路板，所述的上层导电线路层为上层铜箔线路层，所述的下层导电线路层为下层铜箔线路层，所述的第二绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种。由于柔性线路板具有易变形的特点，在加工的过程中易由静电和空气压力等因素产生弯曲，卷绕或缺陷，采用玻璃芯板连接的柔性线路板的变形更小，尺寸更加稳定。

进一步方案，所说的芯板通过导电材料填充的通孔与第一电路板和第二电路板电连接。

进一步方案，所述的通孔由导电材料完全填充。

进一步方案，所述的第一电路板的第一导电线路层表面设有第一阻焊层，所述的第一电路板的第一导电通孔表面设有第一孔焊盘；所述的第二电路板的下层导电线路层表面设有第二阻焊层，所述的第二电路板的第二导电通孔表面设有第二孔焊盘。

进一步方案，所述的第一孔焊盘的直径大于第一导电通孔的直径，所述的第二孔焊盘的直径大于第二导电通孔的直径。

进一步方案，所述的第一导电通孔由导电材料完全填充；或者，所述的第一导电通孔中有表面未金属化的树脂塞孔。

进一步方案，所述的第二导电通孔由导电材料完全填充；或者，所述的第二导电通孔中有表面未金属化的树脂塞孔。