[发明专利]玻璃芯板电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种玻璃芯板电路板，其特征在于：包括第一电路板、第二电路板及设置在所述的第一电路板和所述的第二电路板之间的带有通孔的芯板，所说的芯板与第一电路板和第二电路板通过粘结剂连接成一体，所述的通孔由导电材料填充，所述芯板为玻璃。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃芯板电路板，其特征在于：所述的第一电路板为双面单层电路板，所述的双面电路板包括第一绝缘基层，所述的第一绝缘基层的一侧设有第一导电线路层，另一侧依次设有第二导电线路层，所述第一导电线路层和第一绝缘基层之间设有第一导电通孔以实现第一导电线路层和第二导电线路层的导通。所述的第二电路板为双面多层电路板，所述的双面多层电路板包括第二绝缘基层，所述第二绝缘基层的一侧设有上层导电线路层，另一侧设有多层下层导电线路层，且每层下层导电线路层之间设有第二绝缘基层，所述上层导电线路层和下层导电线路层通过贯穿第二绝缘基层的第二导电通孔实现导通。

3.根据权利要求2所述的一种玻璃芯板电路板，其特征在于：所述的第一电路板为双面柔性单层电路板，所述的第一导电线路层为第一铜箔线路层，所述的第二导电线路层为第二铜箔线路层，所述的第一绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种；所述的第二电路板为双面柔性多层电路板，所述的上层导电线路层为上层铜箔线路层，所述的下层导电线路层为下层铜箔线路层，所述的第二绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种。

4.根据权利要求2所述的一种玻璃芯板电路板，其特征在于：所述的第一电路板的第一导电线路层表面设有第一阻焊层，所述的第一电路板的第一导电通孔表面设有第一孔焊盘；所述的第二电路板的下层导电线路层表面设有第二阻焊层，所述的第二电路板的第二导电通孔表面设有第二孔焊盘。

5.根据权利要求4所述的一种玻璃芯板电路板，其特征在于：所述的第一孔焊盘的直径大于第一导电通孔的直径，所述的第二孔焊盘的直径大于第二导电通孔的直径。

6.一种玻璃芯板电路板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：在玻璃芯板第一面形成第一粘结剂层；

S2：玻璃芯板的第一面贴合第一电路板；

S3：在玻璃芯板上进行打通孔；

S4：采用导电材料填充通孔；

S5：玻璃芯板的第二面形成第二粘结剂；

S6：玻璃芯板的第二面贴合第二电路板。

7.根据权利要求6所述的一种玻璃芯板电路板的制备方法，其特征在于：所述的第一电路板为双面单层电路板，所述的双面单层电路板包括第一绝缘基层，所述的第一绝缘基层的一侧设有第一导电线路层，另一侧依次设有第二导电线路层，所述第一导电线路层和第一绝缘基层之间设有第一导电通孔以实现第一导电线路层和第二导电线路层的导通；所述的第二电路板为双面多层电路板，所述的双面多层电路板包括第二绝缘基层，所述第二绝缘基层的一侧设有上层导电线路层，另一侧设有多层下层导电线路层，且每层下层导电线路层之间设有第二绝缘基层，所述上层导电线路层和下层导电线路层通过贯穿第二绝缘基层的第二导电通孔实现导通。

8.根据权利要求7所述的一种玻璃芯板电路板的制备方法，其特征在：所述的第一电路板为双面柔性单层电路板，所述的第一导电线路层为第一铜箔线路层，所述的第二导电线路层为第二铜箔线路层，所述的第一绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种；所述的第二电路板为双面柔性多层电路板，所述的上层导电线路层为上层铜箔线路层，所述的下层导电线路层为下层铜箔线路层，所述的第二绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种。

9.根据权利要求7所述的一种玻璃芯板电路板的制备方法，其特征在于：所述的步骤S3的从第一电路板的第一导电通孔读取打孔位置坐标点，采用激光打通孔，通过碱液腐蚀通孔。

10.根据权利要求7所述的一种玻璃芯板电路板的制备方法，其特征在：在所述的步骤S6后还包括在所述的第一电路板的第一导电线路层表面制备第一阻焊层，所述的第一电路板的第一导电通孔表面制备第一孔焊盘，所述的第二电路板的下层导电线路层表面制备第二阻焊层，所述的第二电路板的第二导电通孔表面制备第二孔焊盘。