[发明专利]一种精密加工的保证轮廓度尺寸工装在审

专利信息
申请号: 202010605920.1 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111775080A 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 许国庆;张艳娟 申请(专利权)人: 沈阳富创精密设备有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 孙奇
地址: 110000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 精密 加工 保证 轮廓 尺寸 工装
【说明书】:

发明一种精密加工的保证轮廓度尺寸工装,其特征在于,主要用于加工300mm腔体产品的内侧壁结构,由于300mm反应腔是半导体领域的关键产品,主要用于气相沉积CVD、PECVD半导体制程,腔体产品结构较为复杂,装配的内侧壁轮廓度要求0.02mm以内;本工装(1)保证产品尺寸的轮廓度和平行度关键尺寸问题;(2)减少人工翻面粘胶加工内侧窗时的造成的二次装夹产品磕伤,碰伤问题;(3)使用保证产品一致性。本发明通过专用治具来解决加工产品过程中,轮廓度超差,定位不准等影响产品关键尺寸等技术难题,保证了轮廓度尺寸,从而提高生产良率,减少报废。

技术领域

本发明属于半导体关键产品加工时所用的治具,是一种精密加工的专用治具,对保证产品的尺寸一致性,轮廓度等尺寸有重要作用,同时极大的减小了人工二次装夹加工时的碰刮压伤问题,提高了生产加工良率。

背景技术

随着半导体领域的快速发展,对一些关键零部件,例如300mm反应腔腔体的技术要求越来越高,如何保证内侧壁位置度,产品尺寸加工一致性并满足客户装配测试的要求,提高产品出货良率,成为目前困扰300mm反应腔产品加工的主要问题。

发明内容

针对上述存在的问题,为了保证图纸内侧壁轮廓度要求满足0.02mm以内的严格尺寸要求,本发明设计了专业定位仿形治具,实现了自动化机械化生产。

本发明是通过如下方案实现的:

一种精密加工的保证轮廓度尺寸工装,主要用于加工300mm腔体产品的内侧壁结构,由于300mm反应腔是半导体领域的关键产品,主要用于气相沉积CVD、PECVD半导体制程,腔体产品结构较为复杂,装配的内侧壁轮廓度要求0.02mm以内;本工装(1)保证产品尺寸的轮廓度和平行度关键尺寸问题;(2)减少人工翻面粘胶加工内侧窗时的造成的二次装夹产品磕伤,碰伤问题;(3)使用保证产品一致性;

本工装包括:扇形条、定位销、螺钉、衬套、平垫圈、卡盘、扇形盘;

扇形盘底部设有多个卡盘,通过卡盘与加工平台连接;

扇形盘上设有多个定位孔和安装孔,扇形盘通过定位销和衬套定位布置有三个扇形条;扇形条上设有多个通孔,扇形条采用螺钉和平垫圈固定在扇形盘;扇形条通过定位环和螺钉将工件固定。

本发明的有益效果为:

1.本发明通过专用工装仿形定位腔体产品,保证了内侧壁轮廓及平行度等关键尺寸,可以顺利的和300mm反应腔其余零件组装,针对一类腔体均可使用,延展性和通用性较强。

2.该专用治具的制作提高了加工效率,降低了加工时间,同时极大的避免碰刮压伤,提高了生产良率,为实现300mm反应腔产品稳定量产提供了基础。

附图说明

图1为整体治具装配图。

图2为仿形扇行条工装示意图。

图3为专有定位销示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图及附图标记对本发明进一步详细说明。

如图1-3所示,一种精密加工的保证轮廓度尺寸工装,主要用于加工300mm腔体产品的内侧壁结构,由于300mm反应腔是半导体领域的关键产品,主要用于气相沉积CVD、PECVD半导体制程,腔体产品结构较为复杂,装配的内侧壁轮廓度要求0.02mm以内;本工装(1)保证产品尺寸的轮廓度和平行度关键尺寸问题;(2)减少人工翻面粘胶加工内侧窗时的造成的二次装夹产品磕伤,碰伤问题;(3)使用保证产品一致性;

本工装包括:扇形条1、定位销2、螺钉3、衬套4、平垫圈5、卡盘6、扇形盘7;

扇形盘7底部设有多个卡盘6,通过卡盘6与加工平台连接;

扇形盘7上设有多个定位孔和安装孔,扇形盘7通过定位销2和衬套4定位布置有三个扇形条1;扇形条1上设有多个通孔,扇形条1采用螺钉3和平垫圈5固定在扇形盘7;扇形条1通过定位环和螺钉3将工件8固定。

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