[发明专利]一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法

说明书

本发明提供了一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，通过浸泡式涂布印刷生产，然后曝光显影生产出焊盘，为了保证阻焊的平整性，进行二次阻焊，二次阻焊后进行第一次表面处理，第一次表面处理之前还包括外层干膜，第一次表面处理后进行退膜，然后第二次表面处理。本发明改善了铜箔和基材接触面的假性露铜或者表面处理过程中相应露铜位置表面焊盘化的问题，造成生产过程中的短路风险，同时改善了厚铜板阻焊油墨多次整板印刷的阻焊油墨浪费和生产时效低的问题，阻焊油墨使用量的上升和生产效率的下降，解决了厚铜板无法进行选择性表面处理的问题，增强了厚铜板表面处理的组合多样性，提升效率和质量。

技术领域

本发明涉及到PCB生产制造工艺流程设计，尤其涉及到一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法。

背景技术

目前大部分线路板包括基材、覆盖于基材上的蚀刻线路层（线路层由铜板蚀刻形成）以及覆盖于线路层上的阻焊油墨。而在具有厚铜板（厚度≥3OZ）的PCB制作中，如果按正常印刷阻焊油墨时，往往在线路层的具有线路位置（铜线、铜面覆盖位置）的油墨偏薄发红，基材位偏厚，显影侧蚀过大，且线路边缘油墨起皱且下落不到位，在表面处理工程中造成上金或者镀上锡，进而造成短路或者假性露铜，印刷难度很大。而如果采用加大丝印压力、减慢印刷速度的方法进行印刷，则极易使阻焊油墨入PCB上的孔位中，印刷工序对操作员技术要求也相应提高，实施较难，同时对于厚铜板，由于侧蚀的原因，为了防止侧边和基材接触部分发红，需要多次印刷油墨，使线路蚀刻部分填充满阻焊油墨，造成阻焊油墨消耗巨大，且不能解决阻焊油墨入孔的问题。如果通过多次印刷阻焊油，可以解决假性露铜等问题，但是由于阻焊厚度远大于所述焊盘的高度，导致无法干膜覆盖，无法进行选择性表面工艺的处理，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明提供一种厚铜板选择性表面处理的阻焊的印刷方法，避免了生产过程中必须多次印刷的麻烦，同时解决了侧漏和选择性表面处理的问题，在解决上述问题的同时大量节省了阻焊油墨降低了成本，同时也提升了生产效率,解决的上述问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，包括以下步骤：

1）塞孔，根据板子的制作需求，对需要塞孔的导电孔填充油墨；

2）涂布印刷；

3）二次阻焊印刷

4）一次表面处理；

5）二次表面处理。

优选的技术方案，所述涂布印刷为浸泡涂布印刷，浸泡涂布时厚铜板呈一定倾角垂直放入浸泡池，所述一定倾角为厚铜板垂直水平面放置，矩形厚铜板的一边与水平面成30-90度放置，浸泡涂布时还包括厚铜板以2-5M/S的速度提起；所述涂布印刷后进行第一次表面处理。

优选的技术方案，，在所述第一次表面处理前，还包括外层干膜，所述外层干膜进行曝光显影，漏出焊盘。

优选的技术方案，在所述第一次表面处理后，还包括退膜。

优选的技术方案，所述选择性表面处理为选择性沉金/化学镍钯金+OSP、沉金/化学镍钯金+碳油、沉金/化学镍钯金+金手指（有引线）、沉金/化学镍钯金+长短金手指（剥引线）和沉金/化学镍钯金+印蓝胶。

优选的技术方案，为了保证厚铜板阻焊厚度的一致性，所述浸泡涂布为两次，正向一次和反向一次。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明改善了铜箔和基材接触面的假性露铜或者表面处理过程中相应位置表面处理化的问题，造成生产过程中的短路和裸漏风险，同时改善了厚铜板阻焊油墨多次整板印刷的阻焊油墨浪费和生产时效低的问题，解决了厚铜板无法进行选择性表面处理的问题，增强了厚铜板表面处理的组合多样性，提升效率和质量。进而降低了成本，提升了效率和质量，提升了市场竞争力。

附图说明