[发明专利]一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法

权利要求书

1.一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，其特征在于，包括以下步骤：

塞孔，根据板子的制作需求，对需要塞孔的导电孔填充油墨；

涂布印刷；

二次阻焊印刷；

一次表面处理；

二次表面处理。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，其特征在于，所述涂布印刷为浸泡涂布印刷，浸泡涂布时厚铜板呈一定倾角垂直放入浸泡池，所述一定倾角为厚铜板的一边与水平面成30-90度放置，浸泡涂布时还包括厚铜板以2-5M/S的速度提起；所述涂布印刷后进行第一次表面处理。

3.根据权利要求2所述的一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，其特征在于，在所述第一次表面处理前，还包括外层干膜，所述外层干膜进行曝光显影，漏出焊盘。

4.根据权利要求2所述的一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，其特征在于，在所述第一次表面处理后，还包括退膜。

5.根据权利要求3所述的一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，其特征在于，所述选择性表面处理为选择性沉金/化学镍钯金+OSP。

6.根据权利要求1或2所述的一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，其特征在于，所述选择性表面处理为沉金/化学镍钯金+碳油、沉金/化学镍钯金+金手指（有引线）、沉金/化学镍钯金+长短金手指（剥引线）和沉金/化学镍钯金+印蓝胶。