[发明专利]一种厚铜板阻焊印制方法

说明书

本发明提供了一种新的厚铜板阻焊印制方法，首先进行塞孔，然后涂布印刷，所述涂布印刷为浸泡式生产，根据生产需求决定是否进行两次印刷，然后曝光显影生产出焊盘，为了确保阻焊的平整性，还有二次阻焊。本发明改善了铜线和基材接触面部分的假性露铜，同时也解决了铜面露铜在表面处理过程中焊盘化的问题，造成使用过程中的短路或裸漏风险，同时改善了厚铜板阻焊油墨多次整板印刷的阻焊油墨浪费和生产时效低的问题，阻焊油墨使用量的上升和生产效率的下降，造成了生产成本的上升，降低了市场竞争力。

技术领域

本发明涉及到PCB生产制造工艺流程设计，尤其涉及到一种厚铜板阻焊涂层印刷工艺。

背景技术

目前大部分线路板包括基材、覆盖于基材上的蚀刻线路层（线路层由铜板蚀刻形成）以及覆盖于线路层上的阻焊油墨。而在具有厚铜板（厚度≥3OZ）的PCB制作中，如果按正常印刷阻焊油墨时，往往线路层的具有线路位置（铜线、铜面覆盖位置）的油墨偏薄发红，基材位偏厚，显影侧蚀过大，且线路边缘油墨起皱且下落不到位，在表面处理工程中造成上金或者镀上锡，进而造成短路或者假性露铜，印刷难度很大。而如果采用加大丝印压力、减慢印刷速度的方法进行印刷，则极易使阻焊油墨入PCB板上的孔位中，因无法快速冲洗造成孔内入油，因此印刷工序对操作员的技能要求也相应提高，实施较难，同时对于厚铜板，由于侧蚀的原因，为了防止侧边和基材接触部分发红，需要多次印刷油墨，使线路蚀刻部分填充阻焊油墨，造成阻焊油墨消耗巨大，且不能解决阻焊油墨入孔的问题。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明提供一种厚铜板阻焊涂层印刷方法，避免了生产过程中必须多次印刷的麻烦，同时解决了侧漏和部分孔口基材接触位发红的问题，在解决上述问题的同时大量节省了阻焊油墨降低了成本，同时也提升了生产效率,解决的上述问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）塞孔，对导电孔和制定的需要 塞孔的钻孔填充油墨；

2）涂布印刷；

3）二次阻焊印刷。

优选的技术方案，所述涂布印刷为浸泡式涂布印刷，厚铜板完全浸泡在阻焊油墨中，且浸泡涂布时厚铜板呈一定倾角垂直放入浸泡池。

优选的技术方案，所述一定倾角为厚铜板的一边与水平面成30-90度放置。

优选的技术方案，浸泡涂布时还包括厚铜板以2-5M/S的速度提起。

优选的技术方案，所述涂布印刷后，所述厚铜板上油墨厚度不均匀，进行二次阻焊，所述二次阻焊为网版阻焊印刷。

优选的技术方案，为了保证厚铜板阻焊厚度的一致性，所述浸泡涂布为两次，正向一次和反向一次。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明改善了铜箔和基材接触面的假性露铜或者表面处理过程中部分线路漏铜部分焊盘化的问题，所述焊盘化即线路上漏铜部分经表面处理后，具有和焊盘同样的功能；造成使用和焊接过程中的短路和裸漏风险，同时改善了厚铜板阻焊油墨多次整板印刷的阻焊油墨浪费和生产时效低的问题，阻焊油墨使用量的上升和生产效率的下降，造成了生产成本的上升，降低了市场竞争力。

附图说明

为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的涂布印刷中提起的结构示意图；

图2为本发明的线路镭射（上）和线路蚀刻（下）结构示意图。

具体实施方式