[发明专利]一种厚铜板阻焊印制方法有效
| 申请号： | 202010604046.X | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111698834B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 徐巧丹;柯木真;陈文德 | 申请（专利权）人： | 百强电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 谭丽莎 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 印制 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，包括以下步骤：根据厚铜板的设计结构，进行相应结构和对应尺寸的PNL排版设计，所述相应结构为根据布线的方式和布线的走向，进行优化排版，所述优化排版包括对布线间距和布线走向的调整，同时也包括PNL排版设计中顺拼、阴阳拼版、旋转拼版和各种排版方式的混合拼版设计；塞孔，根据厚铜板的制作需求，对需要塞孔的导电孔填充油墨；出塞孔菲林进行塞孔或者通过丝印的方式对导电孔塞入油墨；涂布印刷；所述涂布印刷时需要调整油墨的浓度，根据厚铜板上阻焊需要的油墨的厚度进行调节油墨的浓度；涂布印刷为浸泡涂布印刷，浸泡涂布时厚铜板的一边与水平面成30-90度放入浸泡池，所述厚铜板按照一边与水平面成30-90度之间的其中一个角度提起；所述浸泡涂布正向一次和反向一次；二次阻焊印刷；所述厚铜板上油墨厚度不均匀，进行二次阻焊印刷，所述二次阻焊印刷为网版阻焊印刷。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，浸泡涂布时还包括厚铜板以2-5 m/s的速度提起。
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