[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一晶圆，所述晶圆包括多个晶片区域，每一所述晶片区域包括感光区域以及焊盘区域，所述焊盘区域设置有焊盘；

在所述晶圆的上表面设置一透光膜层；

将所述透光膜层的位于每一所述焊盘区域上的部分去除以露出每一所述焊盘区域的焊盘，从而得到一晶圆结构；被去除部分的面积大于所述焊盘区域的面积，使得相邻两个晶片区域的交界处的透光膜层被减薄形成一将所述焊盘露出的凹槽区域；

对所述晶圆结构进行切割及封装操作，以得到多个芯片封装结构；

所述对所述晶圆结构进行切割及封装操作，以得到多个芯片封装结构，包括：

在所述凹槽区域进行切割以将所述晶圆结构切割分离成多个与晶片区域对应的晶片，将所述晶片贴装到载板上，并利用导线将所述晶片上的焊盘连接到载板；

在载板与导线之间涂抹胶水，并对胶水进行固化，以支撑和固定导线形成的线弧，所述胶水固化后为表面呈弧面状的凝固体，所述导线形成的线弧位于所述凝固体的弧面上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述晶圆的上表面设置一透光膜层之后，所述方法还包括：

对晶圆的下表面进行减薄处理。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述晶圆的上表面设置一透光膜层，包括：

对晶圆的上表面进行覆膜处理，并对覆膜的材料进行固化，使膜表面贴合于所述上表面，形成透光膜层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对覆膜的材料进行固化，包括：对覆膜的材料进行紫外固化或者烘烤固化，使覆膜的材料固化在所述上表面。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述透光膜层的位于每一所述焊盘区域上的部分去除以露出每一所述焊盘区域的焊盘，包括：

利用激光测距确定透光膜层远离上表面的面到焊盘的距离，根据所述距离使用机械去除方式将焊盘区域上的透光膜层去除；或者，使用激光镭射方式将焊盘区域上的透光膜层去除。

6.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：

一载板；

一晶片，其设置于所述载板上，所述晶片包括感光区域以及焊盘区域，所述焊盘区域设置有焊盘；

一透光膜层，其设置于所述晶片的感光区域上；所述晶片通过以下方式得到：将透光膜层的位于每一所述焊盘区域上的部分去除以露出每一所述焊盘区域的焊盘，从而得到一晶圆结构；被去除部分的面积大于所述焊盘区域的面积，使得相邻两个晶片区域的交界处的透光膜层被减薄形成一将所述焊盘露出的凹槽区域；在所述凹槽区域进行切割以将所述晶圆结构切割分离成多个与晶片区域对应的晶片；涂布在载板与导线之间涂抹的胶水固化后为表面呈弧面状的凝固体；

导线，其用于将所述载板与所述焊盘电连接；所述导线形成的线弧位于所述凝固体的弧面上；

位于载板与导线之间的支撑胶体，以支撑和固定导线形成的线弧。

7.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，所述透光膜层的厚度为65至95微米。

8.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，所述透光膜层对于380至780纳米波段的光线的透光率大于93％。