[发明专利]一种半导体芯片生产用浸没式光刻机

说明书

本发明公开了一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，其结构包括支撑桌、装料箱、光刻装置，支撑桌的顶部正中间设有装料箱，光刻装置位于装料箱的正上方，装料箱包括载盘、折射镜、下料管、下压装置，下压装置包括下料槽、进料槽、第二弹簧、下压块，下压块包括安装槽、下压槽、转轴、伸缩杆、下压体，下压体包括压块、安装座、接触块、橡胶块，本发明利用第二弹簧复位带动下压块对叠放的硅片进行下压，让硅片能够保持与下料管垂直，使得硅片正常下落，避免硅片在下料管中出现卡件的情况，让硅片可以正常进行光刻电路图。

技术领域

本发明涉及半导体光刻机领域，具体的是一种半导体芯片生产用浸没式光刻机。

背景技术

光刻机通过光源能量、形状控制，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片的胶面上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图，而在在光刻之前需要对硅片进行清洗，清洗过后在进行烘干，最后进行涂胶。

基于上述本发明人发现，现有的一种半导体芯片生产用浸没式光刻机主要存在以下几点不足，比如：硅片叠放在下料槽中，通过推动块将硅片推动到载板上，才能够进行光刻工作，由于硅片使通过自身重力往下掉落的，在叠放不整齐的情况下，置于下料槽上端的硅片会出现倾斜的现象，导致硅片卡在下料槽中，造成卡件的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种半导体芯片生产用浸没式光刻机。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，其结构包括支撑桌、装料箱、光刻装置，所述支撑桌的顶部正中间设有装料箱，所述光刻装置位于装料箱的正上方，所述装料箱包括载盘、折射镜、下料管、下压装置，所述载盘设于装料箱的内部正中间，所述折射镜安装在装料箱的顶部正中间，所述下料管嵌固在折射镜的一旁，所述下压装置安装在下料管的内部顶端。

进一步的，所述载盘包括推动块、卡合槽、滑动槽、光刻槽，所述推动块安装在载盘的顶部正中间，所述卡合槽设于载盘的中间，所述滑动槽设于卡合槽的外侧，所述光刻槽设置在滑动槽的末端，且光刻槽的深度比滑动槽深，所述卡合槽的前端的深度比后端还要深。

进一步的，所述推动块包括第一弹簧、滚动轮、真空腔、活塞、夹取块，所述第一弹簧的底部安装有滚动轮，所述真空腔设于推动块的侧端，所述活塞安装在真空腔的前端，所述夹取块设置在真空腔的后端，所述夹取块与真空腔之间活动配合。

进一步的，所述夹取块包括主杆、夹取体、夹取槽，所述主杆的前端设有夹取体，所述夹取槽为三角形状，且位于夹取体的内侧，所述夹取体为V字状。

进一步的，所述下压装置包括下料槽、进料槽、第二弹簧、下压块，所述下料槽的侧端设有进料槽，所述第二弹簧嵌固在下料槽的顶端，所述下压块设置在第二弹簧的底部，所述下压块的顶部通过钢丝连接。

进一步的，所述下压块包括安装槽、下压槽、转轴、伸缩杆、下压体，所述安装槽设置在下压块的顶部正中间，所述下压槽位于下压块的底部，所述转轴设有两个，且分别安装在下压槽的两端，所述伸缩杆设有四个且两两连接于转轴，所述下压体与伸缩杆的顶端相连接，所述下压体为圆弧状。

进一步的，所述下压体包括压块、安装座、接触块、橡胶块，所述压块的顶部设有两个安装座，所述接触块设有三个，且横向排列在压块的内部，所述橡胶块为三角形状，设有十个以上，且分别排列在接触块的表面，所述接触块为梯形状。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1.本发明通过推动块中的滚动轮与卡合槽活动配合，能够对置于滑动槽中的硅片进行夹取，避免硅片在载盘上进行摩擦导致硅片出现划痕。