[发明专利]一种半导体芯片生产用浸没式光刻机

权利要求书

1.一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，其结构包括支撑桌（1）、装料箱（2）、光刻装置（3），所述支撑桌（1）的顶部正中间设有装料箱（2），所述光刻装置（3）位于装料箱（2）的正上方，其特征在于：

所述装料箱（2）包括载盘（21）、折射镜（22）、下料管（23）、下压装置（24），所述载盘（21）设于装料箱（2）的内部正中间，所述折射镜（22）安装在装料箱（2）的顶部正中间，所述下料管（23）嵌固在折射镜（22）的一旁，所述下压装置（24）安装在下料管（23）的内部顶端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，其特征在于：所述载盘（21）包括推动块（211）、卡合槽（212）、滑动槽（213）、光刻槽（214），所述推动块（211）安装在载盘（21）的顶部正中间，所述卡合槽（212）设于载盘（21）的中间，所述滑动槽（213）设于卡合槽（212）的外侧，所述光刻槽（214）设置在滑动槽（213）的末端，且光刻槽（214）的深度比滑动槽（213）深。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，其特征在于：所述推动块（211）包括第一弹簧（a1）、滚动轮（a2）、真空腔（a3）、活塞（a4）、夹取块（a5），所述第一弹簧（a1）的底部安装有滚动轮（a2），所述真空腔（a3）设于推动块（211）的侧端，所述活塞（a4）安装在真空腔（a3）的前端，所述夹取块（a5）设置在真空腔（a3）的后端。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，其特征在于：所述夹取块（a5）包括主杆（a51）、夹取体（a52）、夹取槽（a53），所述主杆（a51）的前端设有夹取体（a52），所述夹取槽（a53）为三角形状，且位于夹取体（a52）的内侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，其特征在于：所述下压装置（24）包括下料槽（241）、进料槽（242）、第二弹簧（243）、下压块（244），所述下料槽（241）的侧端设有进料槽（242），所述第二弹簧（243）嵌固在下料槽（241）的顶端，所述下压块（244）设置在第二弹簧（243）的底部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，其特征在于：所述下压块（244）包括安装槽（b1）、下压槽（b2）、转轴（b3）、伸缩杆（b4）、下压体（b5），所述安装槽（b1）设置在下压块（244）的顶部正中间，所述下压槽（b2）位于下压块（244）的底部，所述转轴（b3）设有两个，且分别安装在下压槽（b2）的两端，所述伸缩杆（b4）设有四个且两两连接于转轴（b3），所述下压体（b5）与伸缩杆（b4）的顶端相连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，其特征在于：所述下压体（b5）包括压块（b51）、安装座（b52）、接触块（b53）、橡胶块（b54），所述压块（b51）的顶部设有两个安装座（b52），所述接触块（b53）设有三个，且横向排列在压块（b51）的内部，所述橡胶块（b54）为三角形状，设有十个以上，且分别排列在接触块（b53）的表面。