[发明专利]一种激光加工控制方法、装置及计算机存储介质

权利要求书

1.一种激光加工控制方法，其特征在于，所述方法包括：

针对待加工图样中形成拐角的加工轨迹分别设置延伸轨迹；

控制激光器沿所述延伸轨迹运动，以使所述激光器按照设定的加工速度开始沿所述加工轨迹运动。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针对待加工图样中形成拐角的加工轨迹分别设置延伸轨迹，包括：

相应于所述待加工图样中的起始加工轨迹，所述延伸轨迹为沿所述起始加工轨迹方向且终点为所述起始加工轨迹起始点的直线轨迹，所述直线轨迹长度至少使得所述激光器沿所述延伸轨迹运动至所述起始加工轨迹起始点位置时的运动速度为所述加工速度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针对待加工图样中形成拐角的加工轨迹分别设置延伸轨迹，包括：

相应于所述待加工图样中的结束加工轨迹，所述延伸轨迹为沿所述结束加工轨迹方向且起点为所述结束加工轨迹结束点的直线轨迹。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针对待加工图样中形成拐角的加工轨迹分别设置延伸轨迹，包括：

相应于所述加工图样中的拐角由先后顺序的加工轨迹形成，所述延伸轨迹依次由顺序在先的第一加工轨迹的第一延伸子轨迹、顺序在后的第二加工轨迹的第二延伸子轨迹、以及所述第一延伸子轨迹和所述第二延伸子轨迹之间的过渡子轨迹组成。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一延伸子轨迹的起点为所述第一加工轨迹的终点，所述第一延伸子轨迹的方向为所述第一加工轨迹在所述第一加工轨迹终点处的切线方向，所述激光器处于所述第一延伸子轨迹的起点位置时的速度为所述加工速度；

所述第二延伸子轨迹的终点为所述第二加工轨迹的起点，所述第二延伸子轨迹的方向为所述第二加工轨迹在所述第二加工轨迹起点处的切线方向，所述第二延伸子轨迹长度至少使得所述激光器沿所述第二延伸子轨迹运动至所述第二加工轨迹起点位置时的运动速度为所述加工速度；

所述过渡子轨迹的起点为所述第一延伸子轨迹的终点，所述过渡子轨迹的终点为所述第二延伸子轨迹的起点。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

相应于所述激光器沿所述延伸轨迹运动过程中，保持所述激光器为关闭状态；

相应于所述激光器沿所述加工轨迹运动过程中，保持所述激光器为开启状态。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据设定的开关延迟间隔以及加工速度确定长度预算值；

当所述延伸轨迹终点为所述加工轨迹起点，且所述激光器距离所述延伸轨迹终点的长度为所述长度预算值时，开启所述激光器；

当所述加工轨迹终点为所述延伸轨迹起点，且所述激光器距离所述加工轨迹终点的长度为所述长度预算值时，关闭所述激光器。

8.一种激光加工控制装置，其特征在于，所述装置包括：设置部分和运动控制部分；其中，

所述设置部分，经配置为针对待加工图样中形成拐角的加工轨迹分别设置延伸轨迹；

所述运动控制部分，经配置为控制激光器沿所述延伸轨迹运动，以使所述激光器按照设定的加工速度开始沿所述加工轨迹运动。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：状态控制部分，经配置为：相应于所述激光器沿所述延伸轨迹运动过程中，保持所述激光器为关闭状态；

相应于所述激光器沿所述加工轨迹运动过程中，保持所述激光器为开启状态。

10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有激光加工控制程序，所述激光加工控制程序被至少一个处理器执行时实现权利要求1至7任一项所述的激光加工控制方法的步骤。