[发明专利]与电子装置形成为一体的轮胎及其制造方法

说明书

本发明涉及与电子装置形成为一体的轮胎及其制造方法，更详细地，涉及用于保持轮胎耐久性的与电子装置形成为一体的轮胎及其制造方法。本发明提供如下的与电子装置形成为一体的轮胎，即，包括通过硫化附着在轮胎的气密层或胎侧的电子装置，上述电子装置沿着三角胶的长度附着在上述三角胶末端的内侧或外侧。

技术领域

本发明涉及与电子装置形成为一体的轮胎及其制造方法，更详细地，涉及用于保持轮胎耐久性的与电子装置形成为一体的轮胎及其制造方法。

背景技术

最近，随着智能互联汽车、自动驾驶汽车等技术开发的增加，向轮胎附着电子装置的技术研究也日渐活跃。

但是，在以往具有如下多个问题，在轮胎附着电子装置的过程中轮胎的耐久性降低、工序复杂，由于轮胎的变形，电子装置被分离。

例如，在日本公开专利第2005-216077号公开了如下方式，即，通过橡胶部件等涂覆射频识别(RFID)，并在被涂覆的射频识别的表面刻印条形码并使用粘结剂附着在轮胎表面，但本方式具有如下问题，由于粘接剂的粘结力降低，可轻易拆卸的，在由于轮胎变形而降低粘结力的情况下，也具有非常高的拆卸可能性。

在中国授权专利第104589928号公开了如下方式，通过向轮胎内部插入电子装置的方式向带束层与胎侧之间插入电子装置或向轮胎气密层内部插入电子装置，由此收集数据。但是，插入位置限定在胎圈与胎体之间，在向轮胎内部插入电子装置的情况下，具有如下问题，在射频识别印制电路板(PCB)与橡胶之间可形成空气层，在此情况下，随着空气层的增加，轮胎耐久也会受到影响。

在中国公开专利第107160960号公开了如下方式，即，在轮胎表面附着被涂覆的射频识别，通过与轮胎表面温度测量装置相联接来提供轮胎信息。但是，所提出的方式如下，电子装置与接近胎圈侧形成为一体并向反包高度插入电子装置，因此，突出形成电子装置，具有可产生外观不良的可能性。并且，电子装置插入在接近胎圈侧，当装拆轮胎时，会直接接收装拆机的力，因此，电子装置受损的可能性会很高。

在中国公开专利第106794648号中，电子装置位于轮胎内部的从三角胶末端隔开的位置，即，胎侧与胎肩之间。以避免三角胶末端耐久不利的位置的方式插入了电子装置，但是，在向轮胎内部插入的方式中，射频识别印制电路板与轮胎并未形成为一体，因此，可存在气泡，上述气泡可对轮胎耐久产生不利的影响。

如上所述，现有的轮胎与电子装置形成为一体的技术具有降低轮胎的耐久性与电子装置的耐久性的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利第2005-216077号

发明内容

发明要解决的问题

用于解决如上所述的问题的本发明的目的在于，提供用于保持轮胎耐久性的与电子装置形成为一体的轮胎及其制造方法。

本发明所要实现的技术问题并不限于以上所提及的技术问题，本发明所属技术领域的普通技术人员可通过下述记载明确理解未提及的其他技术问题。

用于解决问题的手段

用于实现上述目的的本发明提供与电子装置形成为一体的轮胎，其特征在于，包括电子装置，通过硫化附着在轮胎的气密层或胎侧，上述电子装置沿着三角胶的长度附着在上述三角胶末端的内侧或外侧。

根据本发明的实施例，本发明的特征在于，上述电子装置由被涂覆部件完全包围的射频识别组成，上述涂覆部件由与上述射频识别所要附着的位置相同的材料或聚合物材料组成。

根据本发明的实施例，本发明的特征在于，上述电子装置附着在上述气密层或上述胎侧中接触抗剪强度(Contact shear strength)最低的位置。