[发明专利]一种导电膜层、导电膜层制备方法及显示装置

说明书

本申请实施例提供一种导电膜层、导电膜层制备方法及显示装置，导电膜层制备方法首先提供一基板，所述基板具有相对设置的第一面和第二面，在所述第一面形成第一金属层和第二金属层，所述第一金属层位于所述第一面，所述第二金属层位于所述第二金属层远离所述第一金属层的一面，在所述第二金属层远离所述基板的一面形成第三金属层，所述第三金属覆盖所述第二金属层边缘并与所述第一金属层接触。本申请通过第一金属层可以将中间层的第二金属层完全包裹，避免有光的折射，从而根本上解决第二金属层的侧向蚀刻引起的黑阶条纹。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种导电膜层、导电膜层制备方法及显示装置。

背景技术

面板行业中，SD是信号传输的通道，一般采用TI/Al/Ti三层架构，其中下层Ti与Poly-Si相接因为Ti的势垒比较低可以形成很好的欧姆接触。中间Al为SD主体，Al的导电性比较好，信号可以快速传输，上层Ti一方面可以起到保护主体Al的作用减少氧化，另一方面Ti可以阻止Al在加热时出现凸起导致搭接异常的问题。随着手机性能的不断提升，需求SD越来越小的阻抗，增加SD层Al的厚度是目前的主要方式。SD是三层金属在同一道制程中依次成膜形成，由于Ti/蚀刻速度慢于Al，因此SD会形成侧向蚀刻，由于光的折射在点灯时出现黑阶条纹。

发明内容

本申请实施例提供一种导电膜层、导电膜层制备方法及显示装置，能够避免出现黑阶条纹。

本申请实施例提供一种导电膜层的制备方法，包括：

提供一基板，所述基板具有相对设置的第一面和第二面；

在所述第一面形成第一金属层和第二金属层，所述第一金属层位于所述第一面，所述第二金属层位于所述第二金属层远离所述第一金属层的一面；

在所述第二金属层远离所述基板的一面形成第三金属层，所述第三金属覆盖所述第二金属层边缘并与所述第一金属层接触。

在一些实施例中，所述在所述第一面形成第一金属层和第二金属层之后，包括：

对所述第一金属层和第二金属层进行蚀刻。

在一些实施例中，所述在所述第二金属层远离所述基板的一面形成第三金属层之后，包括：

对所述第三金属层进行蚀刻。

在一些实施例中，所述对所述第三金属层进行蚀刻之后，包括：

在所述第三金属层远离所述基板的一侧设置遮光层，所述遮光层遮挡住所述第二金属层两侧的反射光。

在一些实施例中，所述第一金属层和第三金属层采用的材料为钛，所述第二金属层采用的材料为铝。

在一些实施例中，所述第二金属层的厚度为4500A至5500A。

本申请实施例还提供一种导电膜层，包括：

第一金属层，具有相对设置的第一面和第二面；

第二金属层，设置在所述第一面；

第三金属层，设置在所述第二金属层远离所述第一金属层的一面，且所述第三金属覆盖所述第二金属层边缘并与所述第一金属层接触。

在一些实施例中，所述第一金属层和第三金属层采用的材料为钛，所述第二金属层采用的材料为铝。

在一些实施例中，所述第二金属层的厚度为4500A至5500A。

本申请实施例提供一种显示装置，包括以上所述的导电膜层。