[发明专利]一种PCB钻孔方法

说明书

本发明实施例公开了一种PCB钻孔方法，涉及PCB生产技术领域。所述PCB钻孔方法包括：依次在工作台面上层叠放置垫板以及PCB板；控制钻刀下降至紧贴所述PCB板表面的铜面，并将钻刀此时的位置作为钻孔的初始位置；控制钻刀上升，并在所述PCB板上放置冷冲盖板，所述冷冲盖板为绝缘体；启动所述钻刀，并按照预设的钻孔参数进行钻孔。本发明采用冷冲盖板(不导电的物质)，其下钻深度是从钻刀刀面接触PCB表面的铜面开始计算下钻深度，故减少了冷冲盖板中间的负差，因此，其深度控制更精准。

技术领域

本发明涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种PCB钻孔方法。

背景技术

随着高密度组装的发展，及顺应电路板小型化的趋势，高密度的多层配线已经是印刷电路板的必然做法。为提高配线密度，使用经过导电化的盲埋孔作局部的立体连接，也是印刷电路板制作过程中常见的做法，而此设计通过镭射盲孔技术很难完成达到要求，故只有机械控深盲钻的技术来完成。机械控深钻盲孔就务必在钻孔时进行严格的深度控制。目前，机械控深钻目前都是从下刀点接触面开始计算下钻深度，传统钻孔均使用铝片作盖板，铝片的厚度均匀性和柔韧性易凹凸不平，且因下钻较浅钻刀易倾斜等客观因素存在，致使控深钻的深度公差最好只能够控制在±0.125mm之间。

发明内容

本发明实施例提出一种PCB钻孔方法旨在解决技术问题中机械控深钻的精度不高的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例提出一种PCB钻孔方法，所述PCB钻孔方法包括：

依次在工作台面上层叠放置垫板以及PCB板；

控制钻刀下降至紧贴所述PCB板表面的铜面，并将钻刀此时的位置作为钻孔的初始位置；

控制钻刀上升，并在所述PCB板上放置冷冲盖板，所述冷冲盖板为绝缘体；

启动所述钻刀，并按照预设的钻孔参数进行钻孔。

其进一步的技术方案为，所述启动所述钻刀，并按照预设的钻孔参数进行钻孔之前，所述方法还包括：

将所述垫板、所述PCB板以及所述冷冲盖板固定在一起。

其进一步的技术方案为，所述将所述垫板、所述PCB板以及所述冷冲盖板固定在一起，包括：

通过胶带将所述垫板、所述PCB板以及所述冷冲盖板固定在一起。

其进一步的技术方案为，所述钻刀的直径为0.25-0.5mm。

其进一步的技术方案为，所述钻孔参数包括转速，所述转速为80-120Krpm/min。

其进一步的技术方案为，所述钻孔参数包括进刀速，所述进刀速为1.0m/min。

其进一步的技术方案为，所述钻孔参数包括回刀速，所述回刀速为18m/min。

其进一步的技术方案为，所述钻孔参数包括孔限，所述孔限为1500。

其进一步的技术方案为，所述冷冲盖板的厚度为0.3-0.5mm。

其进一步的技术方案为，所述垫板为木垫板。

与现有技术相比，本发明实施例所能达到的技术效果包括：

因控深钻是通过接触导电物质导电后再回传给主机，由机台控制系统自动计算所需下钻的深度。现有技术中，采用铝片作盖板，由于铝片是导电物质，故下钻深度是从钻刀刀面接触铝片开始计算下钻深度(增加铝片厚度的均匀和凹凸不平影响负差)。本发明采用冷冲盖板(不导电的物质)，其下钻深度是从钻刀刀面接触PCB表面的铜面开始计算下钻深度，故减少了冷冲盖板中间的负差，因此，其深度控制更精准，可以达到±0.05mm。

附图说明