[发明专利]一种PCB钻孔方法在审
| 申请号： | 202010595907.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111716444A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 熊财新;周锋 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D5/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 于建 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 方法 | ||
1.一种PCB钻孔方法，其特征在于，所述PCB钻孔方法包括：
依次在工作台面上层叠放置垫板以及PCB板；
控制钻刀下降至紧贴所述PCB板表面的铜面，并将钻刀此时的位置作为钻孔的初始位置；
控制钻刀上升，并在所述PCB板上放置冷冲盖板，所述冷冲盖板为绝缘体；
启动所述钻刀，并按照预设的钻孔参数进行钻孔。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述启动所述钻刀，并按照预设的钻孔参数进行钻孔之前，所述方法还包括：
将所述垫板、所述PCB板以及所述冷冲盖板固定在一起。
3.根据权利要求2所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述将所述垫板、所述PCB板以及所述冷冲盖板固定在一起，包括：
通过胶带将所述垫板、所述PCB板以及所述冷冲盖板固定在一起。
4.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述钻刀的直径为0.25-0.5mm。
5.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述钻孔参数包括转速，所述转速为80-120Krpm/min。
6.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述钻孔参数包括进刀速，所述进刀速为1.0m/min。
7.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述钻孔参数包括回刀速，所述回刀速为18m/min。
8.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述钻孔参数包括孔限，所述孔限为1500。
9.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述冷冲盖板的厚度为0.3-0.5mm。
10.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述垫板为木垫板。
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