[发明专利]一种电路板及能源传输设备

说明书

本申请提供了一种电路板及能源传输设备，电路板包括基板，设置在在基板上的布线层，布线层设置有电路、第一焊盘及第二焊盘。上述的第一焊盘及第二焊盘用于与电容的两个PIN脚一一对应连接。在与电路连接时，第一焊盘和第二焊盘中，至少一个焊盘通过导线与电路电连接，且所述导线作为保护电路的保险丝。在上述技术方案中，不采用与电容连接的焊盘直接与电路连接的方式，而是采用通过导线将电路与焊盘连接，并且该导线可在电容被击穿时熔断，起到保险丝的作用，降低了电容在击穿时影响到整个电路的风险，提高了整个电路板的安全性，还提高了使用电路板的设备的安全性。

技术领域

本申请涉及到电路板技术领域，尤其涉及到一种电路板及能源传输设备。

背景技术

电解电容为电路板上常见的储能器件，在功率线路中起重要的作用，一般具有输出整流的电路板都会有这颗器件。现有的多个电解电容串并联布局技术都是PCB直接连通，只是考虑到焊接或均流做处理，未考虑失效情况下的拉弧风险。

由于电解电容自身存储很大能量，尤其是在高压多个串并联情况下，一旦出现电解电容失效，往往都会伴随着拉弧发生，一旦这颗器件失效往往都会对整个设备产生很大影响，恶劣情况下会导致整个设备烧毁。

发明内容

本申请提供了一种电路板及能源传输设备，旨在改善电路板的安全性。

第一方面，提供了一种电路板，该电路板用于不同的能源传输设备。电路板包括基板以及布线层。基板为承载结构，用于承载电路以及功能器件。布线层可为电路层，可设置在基板的一个表面、两个表面，或者基板的内部。布线层包括电路、第一焊盘及第二焊盘。上述的第一焊盘及所述第二焊盘用于与电容的两个PIN脚一一对应连接。所述第一焊盘和所述第二焊盘中，至少一个焊盘通过导线与所述电路电连接，且所述导线作为保护所述电路的保险丝。在上述技术方案中，不采用电容连接的焊盘直接与电路连接的方式，而是采用通过导线将焊盘与电路连接，该导线可在电容被击穿时熔断，起到保险丝的作用，降低了电容在击穿时影响到整个电路的风险，提高了整个电路板的安全性，同时提高了使用电路板的设备的安全性。

在一个具体的可实施方案中，上述的第一焊盘和第二焊盘中，仅一个焊盘与电路通过导线连接；另一个焊盘与电路直接连接。在提高电路板安全性的前提下，降低了对电路板布线层的改动。

在一个具体的可实施方案中，第一焊盘和第二焊盘均通过导线与电路连接。提高了电路板的安全性。

在一个具体的可实施方案中，所述电路包括电容连接回路；所述电容连接回路与所述导线连接的焊盘的最小间距大于所述电容的拉弧长度。通过增大电路与第一焊盘之间的间距，进一步的提高了电路板的安全性。

在一个具体的可实施方案中，所述电容连接回路设置有避让所述导线连接的焊盘的凹陷区域。通过设置的凹陷区域增大了电路与焊盘之间的间距，提高了电路板的安全性。

在一个具体的可实施方案中，所述凹陷区域为弧形凹陷区域。

在一个具体的可实施方案中，所述导线的宽度小于所述电容连接回路的宽度。提高了导线的热阻，提高了电路板的安全性。

在一个具体的可实施方案中，所述导线的热阻为所述电容在最小击穿电压击穿时能够使所述导线熔断的热阻。提高了电路板的安全性。

在一个具体的可实施方案中，所述导线连接的焊盘连接的导线的个数为多个，且所述多个导线呈扇形排布。通过采用扇形布线的方式，提高了拉弧时的距离。

在一个具体的可实施方案中，所述电路板还设置有用于增大所述第一焊盘和所述第二焊盘之间爬电距离的凹槽。提高了电路板的安全性。

在一个具体的可实施方案中，所述凹槽设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，且所述凹槽的长度方向垂直于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的连线的长度方向。保证了凹槽的隔离效果。