[发明专利]一种电路板及能源传输设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板，以及设置在所述基板上的布线层；所述布线层设置有电路、第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘及所述第二焊盘用于与电容的两个PIN脚一一对应连接；其中，

所述第一焊盘和所述第二焊盘中，至少一个焊盘通过导线与所述电路电连接，且所述导线作为保护所述电路的保险丝。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路包括电容连接回路；

所述电容连接回路与所述导线连接的焊盘的最小间距大于所述电容的拉弧长度。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电容连接回路设置有避让所述导线连接的焊盘的凹陷区域。

4.如权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述导线的宽度小于所述电容连接回路的宽度。

5.如权利要求1～4任一项所述的电路板，其特征在于，所述导线连接的焊盘连接的导线的个数为多个。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述多个导线呈扇形排布。

7.如权利要求1～6任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还设置有用于增大所述第一焊盘和所述第二焊盘之间爬电距离的凹槽。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述凹槽设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，且所述凹槽的长度方向垂直于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的连线的长度方向。

9.如权利要求1～8任一项所述的电路板，其特征在于，所述基板具有相背的第一表面和第二表面；

所述电容设置在所述第一表面；

所述第一焊盘和所述第二焊盘设置在所述第二表面；

所述导线设置在所述第二表面。

10.如权利要求1～9任一项所述的电路板，其特征在于，还包括覆盖在所述电路及所述导线的防护层。

11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，还包括电容；所述电容的两个PIN脚与所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应电连接。

12.如权利要求10或11所述的电路板，其特征在于，所述防护层覆盖每个PIN脚与对应连接的焊盘的连接点。

13.如权利要求9～12任一项所述的电路板，其特征在于，所述防护层为三防漆层或胶层。

14.一种能源传输设备，其特征在于，包括壳体，以及设置在所述壳体内的如权利要求1～13任一项所述的电路板。