[发明专利]一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法在审
| 申请号: | 202010590576.3 | 申请日: | 2020-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN111681975A | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
| 发明(设计)人: | 蒋振荣;周海生 | 申请(专利权)人: | 安徽富信半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
| 地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子元器件 工用 设备 及其 工作 方法 | ||
本发明公开一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法,包括两个侧梁,侧梁顶部安装有三个支撑块,三个支撑块均固定于第一连接梁底部,第一连接梁顶部滑动设置有移动板,两个移动板分别固定于移动梁底部两侧,移动梁一侧滑动设置有移动架,移动架上滑动安装有升降板,两个侧梁分别设置于承载板两侧,承载板上安装有载料台,承载板上滑动设置有上料台。本发明的点胶头以及吸附板安装在移动架上,点胶头和吸附板可以同时进行三轴方向的调节,使得整个固晶设备的结构更加简单,调节更加方便,该固晶设备可以满足对PCB板各位置的点胶以及固晶工作,同时方便将固晶后的PCB板送至下一工位。
技术领域
本发明涉及电子元器件加工技术领域,具体涉及一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
电子元器件加工时需要将PCB板上固定LED,现有的固晶设备结构复杂,点胶头与吸附板是分开工作的,整个固晶设备的结构大,同时对于PCB板的固晶效率并不高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法,解决以下技术问题:通过开启第一电机,第一电机输出轴带动第一丝杆转动,第一丝杆配合第一连接块带动移动板,移动板通过滑块沿连接梁顶部的滑轨滑动,两个移动板带动移动梁移动,进而带动第二气缸移动至载料台上方,开启第三电机,第三电机输出轴带动第三丝杆转动,第三丝杆配合第三连接块带动升降板移动,升降板通过滑块沿移动架上的滑轨向下滑动,第二气缸活塞杆通过吸附板将载料台上的LED吸附,而后第二电机输出轴带动第二丝杆转动,第二丝杆配合第二连接块带动移动架移动,移动架通过滑块沿移动梁侧面的滑轨滑动,进而通过第一气缸带动点胶头移动至PCB板点胶位置上方,开启第三电机,第三电机输出轴带动第三丝杆转动,第三丝杆配合第三连接块带动升降板移动,升降板通过滑块沿移动架上的滑轨向下滑动,第一气缸活塞杆通过点胶头对PCB板进行点胶,而后第二电机输出轴继续转动,通过第二气缸将吸附板移动至点胶位置上方,吸附板将LED固定在PCB板上,持续以上步骤,对PCB板进行固晶,固晶后推动上料台,上料台通过滑块沿承载板上的滑轨滑动,带动PCB板进入下个工位,通过以上结构,该电子元器件加工用固晶设备的点胶头以及吸附板安装在移动架上,点胶头和吸附板可以同时进行三轴方向的调节,使得整个固晶设备的结构更加简单,调节更加方便,该固晶设备可以满足对PCB板各位置的点胶以及固晶工作,同时方便将固晶后的PCB板送至下一工位。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种电子元器件加工用固晶设备,包括两个侧梁,所述侧梁顶部安装有三个支撑块,三个支撑块均固定于第一连接梁底部,所述第一连接梁顶部滑动设置有移动板,两个移动板分别固定于移动梁底部两侧,所述移动梁一侧滑动设置有移动架,所述移动架上滑动安装有升降板,两个侧梁分别设置于承载板两侧,所述承载板上安装有载料台,所述承载板上滑动设置有上料台。
进一步的,所述第一连接梁一侧安装有第一电机,所述第一电机输出轴连接有第一丝杆,所述第一丝杆外周面转动设置有第一连接块,所述第一连接块安装于移动板下表面,所述移动板下表面安装有滑块,所述第一连接梁顶部安装有滑轨,所述移动板通过滑块滑动连接第一连接梁上的滑轨。
进一步的,所述移动梁顶部一侧安装有第二电机,所述第二电机输出轴连接有第二丝杆,所述第二丝杆外周面转动设置有第二连接块,所述第二连接块固定于移动架上,所述移动梁一侧安装有两个滑轨,所述移动架上安装有两个滑块,所述移动架通过滑块滑动连接移动梁上的滑轨。
进一步的,所述移动架顶部安装有第三电机,所述第三电机输出轴连接有第三丝杆,所述第三丝杆外周面转动设置有第三连接块,所述第三连接块安装于升降板上,所述升降板一侧两端安装有四个滑块,所述移动架上安装有两个滑轨,所述升降板上的四个滑块分别滑动连接移动架上的两个滑轨。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





