[发明专利]一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法

权利要求书

1.一种电子元器件加工用固晶设备，其特征在于，包括两个侧梁(1)，所述侧梁(1)顶部安装有三个支撑块(2)，三个支撑块(2)均固定于第一连接梁(3)底部，所述第一连接梁(3)顶部滑动设置有移动板(7)，两个移动板(7)分别固定于移动梁(9)底部两侧，所述移动梁(9)一侧滑动设置有移动架(13)，所述移动架(13)上滑动安装有升降板(15)，两个侧梁(1)分别设置于承载板(22)两侧，所述承载板(22)上安装有载料台(23)，所述承载板(22)上滑动设置有上料台(24)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用固晶设备,其特征在于，所述第一连接梁(3)一侧安装有第一电机(4)，所述第一电机(4)输出轴连接有第一丝杆(5)，所述第一丝杆(5)外周面转动设置有第一连接块(6)，所述第一连接块(6)安装于移动板(7)下表面，所述移动板(7)下表面安装有滑块，所述第一连接梁(3)顶部安装有滑轨，所述移动板(7)通过滑块滑动连接第一连接梁(3)上的滑轨。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用固晶设备,其特征在于，所述移动梁(9)顶部一侧安装有第二电机(10)，所述第二电机(10)输出轴连接有第二丝杆(11)，所述第二丝杆(11)外周面转动设置有第二连接块(12)，所述第二连接块(12)固定于移动架(13)上，所述移动梁(9)一侧安装有两个滑轨，所述移动架(13)上安装有两个滑块，所述移动架(13)通过滑块滑动连接移动梁(9)上的滑轨。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用固晶设备,其特征在于，所述移动架(13)顶部安装有第三电机(14)，所述第三电机(14)输出轴连接有第三丝杆(16)，所述第三丝杆(16)外周面转动设置有第三连接块(17)，所述第三连接块(17)安装于升降板(15)上，所述升降板(15)一侧两端安装有四个滑块，所述移动架(13)上安装有两个滑轨，所述升降板(15)上的四个滑块分别滑动连接移动架(13)上的两个滑轨。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用固晶设备,其特征在于，所述承载板(22)上安装有两个滑轨，所述上料台(24)底部安装有四个滑块，所述上料台(24)通过四个滑块滑动连接承载板(22)上的两个滑轨，所述载料台(23)设置于上料台(24)一侧。

6.一种电子元器件加工用固晶设备的工作方法,其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：将PCB板放在上料台(24)上，开启第一电机(4)，第一电机(4)输出轴带动第一丝杆(5)转动，第一丝杆(5)配合第一连接块(6)带动移动板(7)，移动板(7)通过滑块沿连接梁(3)顶部的滑轨滑动，两个移动板(7)带动移动梁(9)移动，进而带动第二气缸(19)移动至载料台(23)上方，开启第三电机(14)，第三电机(14)输出轴带动第三丝杆(16)转动，第三丝杆(16)配合第三连接块(17)带动升降板(15)移动，升降板(15)通过滑块沿移动架(13)上的滑轨向下滑动，第二气缸(19)活塞杆通过吸附板(21)将载料台(23)上的LED吸附；

步骤二：而后第二电机(10)输出轴带动第二丝杆(11)转动，第二丝杆(11)配合第二连接块(12)带动移动架(13)移动，移动架(13)通过滑块沿移动梁(9)侧面的滑轨滑动，进而通过第一气缸(18)带动点胶头(20)移动至PCB板点胶位置上方，开启第三电机(14)，第三电机(14)输出轴带动第三丝杆(16)转动，第三丝杆(16)配合第三连接块(17)带动升降板(15)移动，升降板(15)通过滑块沿移动架(13)上的滑轨向下滑动，第一气缸(18)活塞杆通过点胶头(20)对PCB板进行点胶；

步骤三：而后第二电机(10)输出轴继续转动，通过第二气缸(19)将吸附板(21)移动至点胶位置上方，吸附板(21)将LED固定在PCB板上，持续以上步骤，对PCB板进行固晶，固晶后推动上料台(24)，上料台(24)通过滑块沿承载板(22)上的滑轨滑动，带动PCB板进入下个工位。