[发明专利]热成像测温方法、装置及存储介质有效

专利信息
申请号: 202010590528.4 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111751007B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 陆健;周建 申请(专利权)人: 杭州海康消防科技有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 程杰;王琦
地址: 310051 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 成像 测温 方法 装置 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种热成像测温方法,其特征在于,包括:

由相机模组采集热成像图像;

确定热成像图像中像素点的深度信息,每个像素点的深度信息表示该像素点对应的物点与相机模组之间的距离;

其中,所述确定热成像图像中像素点的深度信息包括:对于热成像图像中任一个像素点,确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置,该像素点对应的目标点为:相机模组的镜头到该像素点在成像平面中位置点的连线与世界坐标系的地平面之间的相交点;根据镜头在世界坐标系中坐标位置、目标点在世界坐标系中坐标位置以及像素点对应的物点在世界坐标系中高度,确定所述物点在世界坐标系中坐标位置;根据所述物点在世界坐标系中坐标位置和镜头在世界坐标系中坐标位置,确定所述物点与镜头之间的距离,并将其作为像素点的深度信息;

根据热成像图像中像素点的灰度值和测温模型,确定像素点对应的第一温度值,所述测温模型用于表征像素点的灰度值与物点的温度之间的关系,像素点对应的第一温度值表示像素点对应的物点的温度;

根据每个像素点的深度信息和温度校正信息,对该像素点对应的第一温度值进行校正,得到该像素点对应的第二温度值,其中,温度修正信息用于表征像素点的深度信息、像素点对应的第一温度值和像素点对应的第二温度值之间的映射关系。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置,包括:

根据像素点在像素坐标系中坐标和相机模组的参数,确定目标点在世界坐标系中坐标位置,其中,所述参数包括:镜头的焦距、图像传感器中单个感光单元的尺寸、镜头在世界坐标系中坐标、镜头的朝向。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定热成像图像中像素点的深度信息之前,进一步包括:对热成像图像进行畸变校正。

4.一种热成像测温装置,其特征在于,包括:

相机模组,采集热成像图像;

测距模块,确定热成像图像中像素点的深度信息,每个像素点的深度信息表示该像素点对应的物点与相机模组之间的距离,包括:对于热成像图像中任一个像素点,确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置,该像素点对应的目标点为:相机模组的镜头到该像素点在成像平面中位置点的连线与世界坐标系的地平面之间的相交点,根据镜头在世界坐标系中坐标位置、目标点在世界坐标系中坐标位置以及像素点对应的物点在世界坐标系中高度,确定所述物点在世界坐标系中坐标位置,根据所述物点在世界坐标系中坐标位置和镜头在世界坐标系中坐标位置,确定所述物点与镜头之间的距离,并将其作为像素点的深度信息;

测温模块,用于:根据热成像图像中像素点的灰度值和测温模型,确定像素点对应的第一温度值,所述测温模型用于表征像素点的灰度值与物点的温度之间的关系,像素点对应的第一温度值表示像素点对应的物点的温度;以及根据每个像素点的深度信息和温度校正信息,对该像素点对应的第一温度值进行校正,得到该像素点对应的第二温度值,其中,温度修正信息用于表征像素点的深度信息、像素点对应的第一温度值和像素点对应的第二温度值之间的映射关系。

5.如权利要求4所述的热成像测温装置,其特征在于,所述测距模块根据下述方式确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置:

根据像素点在像素坐标系中坐标和相机模组的参数,确定目标点在世界坐标系中坐标位置,其中,所述参数包括:镜头的焦距、图像传感器中单个感光单元的尺寸、镜头在世界坐标系中坐标、镜头的朝向。

6.如权利要求4所述的热成像测温装置,其特征在于,进一步包括图像校正单元,对热成像图像进行畸变校正。

7.一种热成像测温装置,其特征在于,包括:

相机模组;

存储器;

处理器;

程序,存储在该存储器中并被配置为由所述处理器执行,所述程序包括用于执行权利要求1-3中任一项所述热成像测温方法的指令。

8.一种存储介质,存储有程序,所述程序包括指令,所述指令当由热成像测温装置执行时,使得所述热成像测温装置执行如权利要求1-3中任一项所述的热成像测温方法。

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