[发明专利]一种非接触式激光焊锡机

说明书

本申请涉及激光焊锡的领域，尤其是涉及一种非接触式激光焊锡机。该非接触式激光焊锡机包括送锡装置、工作台、激光焊锡装置、机架和加工板；机架设置在工作台上，加工板用于放置待加工器件，加工板设置在工作台上；机架上设有连接件，激光焊锡装置包括激光发生器、激光盒和激光焊锡头，激光发射器的输出端与激光盒连接，激光盒内设有用于聚焦的聚焦透镜，激光盒的输出端与激光焊锡头连接；激光焊锡头设置在连接件上；送锡装置设置在连接件上，送锡装置用于将锡线传送至焊锡点。本申请具有有效减少焊接时部件的移位的效果。

技术领域

本申请涉及激光焊锡的领域，尤其是涉及一种非接触式激光焊锡机。

背景技术

目前，焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料。焊锡在使用时通常呈卷状的锡线状态，焊接时通过高温的气流、高温的液体或高温的固体导热体对线路板、线材、电子器件等基材进行全部工件或者大范围或者单个个体的全部加热，使得附近的锡线在助焊剂的辅助下变成流体状态或者液体，将电子元器件的针脚、端子与标的物构成物理导通，冷却后形成粘连焊接。

传统的焊锡机通常包括烙铁头，焊接时烙铁头处于高温状态，将烙铁头与锡线同时接触待焊接器件的焊锡点，焊锡点为待焊接器件需要焊接的位置，锡线在高温下变成流体状态或者液体的锡液，然后将烙铁头与锡线拿开，待焊接器件上的锡液冷却凝固形成锡块，锡块使该待焊接处的电子元器件的针脚、端子与标的物构成物理导通。

焊接时烙铁头需要进行接触式加工，产生机械应力或者热应力大，容易造成部件移位的现象发生。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有焊接时易造成部件移位的缺陷。

发明内容

为了减少焊接时部件的移位，本申请提供一种非接触式激光焊锡机。

本申请提供的一种非接触式激光焊锡机采用如下的技术方案：

一种非接触式激光焊锡机，包括送锡装置、工作台、激光焊锡装置、机架和加工板；所述机架设置在所述工作台上，所述加工板用于放置待加工器件，所述加工板设置在所述工作台上；所述机架上设有连接件，所述激光焊锡装置包括激光发生器、激光盒和激光焊锡头，所述激光发射器的输出端与所述激光盒连接，所述激光盒内设有用于聚焦的聚焦透镜，所述激光盒的输出端与激光焊锡头连接；所述激光焊锡头设置在所述连接件上；所述送锡装置设置在所述连接件上，所述送锡装置用于将锡线传送至焊锡点。

通过采用上述技术方案，当需要焊接时，将待焊接的器件放置在加工板上，然后送锡装置将锡线传送至焊锡点，激光盒将激光发生器产生的激光聚焦后通过激光焊锡头照射至焊锡点的锡线，从而焊锡点的锡线融化实现焊接，由于在此过程中激光不会直接接触待焊接器件，只是将激光照射在焊锡点进行焊接，故焊接时不易产生机械应力或者热应力导致部件移位，故该非接触式激光焊锡机有效减少了焊接时部件的移位。

优选的，该非接触式激光焊锡机还包括驱动机构，所述驱动机构设置在所述机架上，所述驱动机构用于驱动所述激光焊锡头相对于工作台转动。

通过采用上述技术方案，待焊接器件上会有不同的焊锡点，驱动机构能够驱动激光焊锡头转动，从而激光焊锡头能够对待焊接器件上不同的焊锡点进行焊接，故在待焊接器件不移动的情况下能够使激光焊锡头对不同的焊锡点进行焊接，激光焊锡头的焊锡范围广，同时待焊接器件上的部件不易偏移。

优选的，所述驱动机构包括安装板、连接板和旋转液缸，所述安装板与连接件固定连接；所述旋转液缸与安装板固定连接，所述旋转液缸的输出轴穿过安装板与所述连接板连接，所述激光焊锡头设置在所述连接板上。

通过采用上述技术方案，旋转液缸能够驱动连接板相对于安装板转动，从而设置在连接板上的激光焊锡头也会相应的转动。