[发明专利]一种非接触式激光焊锡机

权利要求书

1.一种非接触式激光焊锡机，其特征在于：包括送锡装置、工作台(1)、激光焊锡装置(5)、机架(3)和加工板(2)；

所述机架(3)设置在所述工作台(1)上，所述加工板(2)用于放置待加工器件，所述加工板(2)设置在所述工作台(1)上；

所述机架(3)上设有连接件(4)，所述激光焊锡装置(5)包括激光发生器(51)、激光盒(52)和激光焊锡头(53)，所述激光发生器(51)的输出端与所述激光盒(52)连接，所述激光盒(52)内设有用于聚焦的聚焦透镜，所述激光盒(52)的输出端与激光焊锡头(53)连接；

所述激光焊锡头(53)设置在所述连接件(4)上；

所述送锡装置设置在所述连接件(4)上，所述送锡装置用于将锡线传送至焊锡点；

所述送锡装置包括置锡架(6)、破锡机构(7)和导锡机构(8)；

所述置锡架(6)用于放置锡线、且向破锡机构(7)输送锡线；所述破锡机构(7)用于对所述锡线进行加工；所述导锡机构(8)用于对锡线导向、以使锡线背离破锡机构(7)的一端位于焊锡点；

所述置锡架(6)包括安装块(61)、置锡辊(62)、转动套(63)、第一定位套(64)、第二定位套(65)和限位组件(66)，所述安装块(61)设置在所述连接件(4)上，所述置锡辊(62)的一端与所述安装块(61)固定连接，所述转动套(63)转动套设在所述置锡辊(62)外；

所述第一定位套(64)与转动套(63)固定连接，所述第二定位套(65)可套入或脱出所述置锡辊(62)；

所述第二定位套(65)用于在套入置锡辊(62)时与第一定位套(64)形成用于放置锡线卷的置锡空间(67)；

所述限位组件(66)用于对所述第二定位套(65)限位、以使第二定位套(65)保持在套入置锡辊(62)的位置；

所述限位组件(66)包括壳体(661)、按压件(662)和卡固弹片(663)，所述壳体(661)具有供置锡辊(62)穿过的安装孔(664)，所述安装孔(664)的孔径大于置锡辊(62)的直径，所述卡固弹片(663)设置在所述壳体(661)内部，所述壳体(661)上开设有连接孔(665)，所述按压件(662)通过所述连接孔(665)与卡固弹片(663)连接；

所述卡固弹片(663)上具有供置锡辊(62)穿过的卡孔(666)，卡孔(666)的孔径大于安装孔(664)的孔径；所述卡固弹片(663)用于运动至第一位置时卡孔(666)的中心轴线与置锡辊(62)的长度轴线呈锐角、且卡孔(666)的孔壁与置锡辊(62)相抵以使卡固弹片(663)与置锡辊(62)保持相对固定；

所述卡固弹片(663)用于运动至第二位置时卡孔(666)的中心轴线与置锡辊(62)的长度轴线平行、且卡孔(666)与安装孔(664)重合；

所述卡固弹片(663)在自然状态下位于第一位置，所述按压件(662)用于受按压带动卡固弹片(663)运动至第二位置。

2.根据权利要求1所述的非接触式激光焊锡机，其特征在于：还包括驱动机构(9)，所述驱动机构(9)设置在所述机架(3)上，所述驱动机构(9)用于驱动所述激光焊锡头(53)相对于工作台(1)转动。

3.根据权利要求2所述的非接触式激光焊锡机，其特征在于：所述驱动机构(9)包括安装板(91)、连接板(92)和旋转液缸(93)，所述安装板(91)与连接件(4)固定连接；

所述旋转液缸(93)与安装板(91)固定连接，所述旋转液缸(93)的输出轴穿过安装板(91)与所述连接板(92)连接，所述激光焊锡头(53)设置在所述连接板(92)上。