[发明专利]感光性树脂组合物以及电路图案的形成方法

说明书

提供感光性树脂组合物以及电路图案的形成方法。一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)碱溶性高分子：40～80质量％、(B)光聚合引发剂：0.1～20质量％、以及(C)具有烯属双键的化合物：5～50质量％，在基板表面上形成由该感光性树脂组合物形成的厚度25μm的感光性树脂层，在将曝光时的焦点的位置从基板表面沿该基板的厚度方向向基板内侧移动200μm的条件下进行曝光和显影而得到的抗蚀图案的抗蚀层下摆宽度为0.01μm～3.5μm，而且，前述感光性树脂组合物用于直接成像曝光。

本申请是申请日为2015年05月21日、申请号为201580025748.X、发明名称为感光性树脂组合物以及电路图案的形成方法的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及利用碱性水溶液能够进行显影的感光性树脂组合物以及使用该感光性树脂组合物的电路图案形成方法。更详细而言，本发明涉及对于印刷电路板的制造、柔性印刷电路板的制造、IC芯片安装用引线框的制造、金属掩模制造等金属箔精密加工；BGA(球栅阵列)、CSP(芯片尺寸封装)等半导体封装制造；以TAB(带式自动焊接，Tape AutomatedBonding)以及COF(Chip On Film：在薄膜状的微细电路板上安装了半导体IC的薄膜)为代表的带状基板的制造；半导体凸块的制造；平板显示器领域中的ITO电极、寻址电极、电磁波屏蔽体等构件的制造而言赋予合适的抗蚀图案的感光性树脂组合物、以及使用该感光性树脂组合物的电路图案形成方法。

背景技术

一直以来，印刷电路板的制造、金属的精密加工等通过光刻法来进行制造。用于光刻法的感光性树脂组合物被分类为负型组合物和正型组合物。使用负型感光性树脂组合物的光刻法例如如下地进行：

在基板上涂布负型感光性树脂组合物，进行图案曝光，以使该感光性树脂组合物的曝光部聚合固化。接着，将未曝光部用显影液去除而在基板上形成抗蚀图案。进而，实施蚀刻或镀覆处理而形成导体图案之后，将该抗蚀图案从该基板上剥离去除，从而在基板上形成导体图案。

对于光刻法，将感光性树脂组合物涂布于基板上时，可使用如下方法中的任一者：

(1)将光致抗蚀剂溶液涂布于基板上使之干燥的方法；以及

(2)使用依次层叠了支承体、由感光性树脂组合物形成的层(以下，称为“感光性树脂层”)以及根据需要层叠的保护层的感光性树脂层叠体，将感光性树脂层层叠于基板上的方法。在印刷电路板的制造中大多使用后一方法。

以下，简单说明使用上述感光性树脂层叠体来制造印刷电路板的方法。

首先，从感光性树脂层叠体剥离保护层。接着，使用层压机，按照该基板、感光性树脂层、以及支承体的顺序，将感光性树脂层和支承体层叠于覆铜层叠板等基板上。接着，隔着具有所希望的布线图案的光掩模，对该感光性树脂层进行曝光，从而使曝光部分聚合固化。接着，将前述支承体剥离。然后，利用显影液将感光性树脂层的未曝光部分溶解或分散去除，从而在基板上形成抗蚀图案。

作为上述保护层，优选使用例如聚乙烯薄膜等；

作为支承体，优选使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等；

作为显影液，优选使用例如具有弱碱性的水溶液等。

将上述通过显影液将未曝光部分的感光性树脂层溶解或分散去除的工序称为显影工序。每次重复进行该显影工序时，显影液中的感光性树脂组合物的未曝光部分的溶解量均会增加。因此，重复显影工序时，显影液的发泡性趋于变高。该显影液的发泡性显著地降低显影工序中的工作效率。

接着，将经过上述显影工序而形成的抗蚀图案作为保护掩模，进行蚀刻处理或图案镀覆处理。最后，将该抗蚀图案从基板剥离，从而制造具有导体图案的基板(即印刷电路板)。