[发明专利]感光性树脂组合物以及电路图案的形成方法

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有：

(A)碱溶性高分子：40～80质量％、

(B)光聚合引发剂：0.1～20质量％、以及

(C)具有烯属双键的化合物：5～50质量％，

在基板表面上形成由该感光性树脂组合物形成的厚度25μm的感光性树脂层，

在将曝光时的焦点的位置从基板表面沿该基板的厚度方向向基板内侧移动200μm的条件下进行曝光和显影而得到的抗蚀图案的抗蚀层下摆宽度为0.01μm～3.5μm，而且，

所述感光性树脂组合物用于直接成像曝光，

所述(A)碱溶性高分子的重均分子量为5000以上且500000以下，

所述(C)化合物包含一分子中具有3个以上甲基丙烯酰基的化合物。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，在基板表面上形成由所述感光性树脂组合物形成的厚度25μm的感光性树脂层，以将斯图费21级曝光尺作为掩模进行曝光、接着进行显影时的最高残膜级数为6级的曝光量对该感光性树脂层进行曝光时，

将所述(C)化合物中的烯属双键的平均个数设为Q、将进行所述曝光后的所述(C)化合物中的烯属双键的反应率设为P时的P×Q/100的值为0.7以上。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，在基板表面上形成由所述感光性树脂组合物形成的厚度25μm的感光性树脂层，以将斯图费21级曝光尺作为掩模进行曝光、接着进行显影时的最高残膜级数为6级的曝光量的1/10的曝光量对该感光性树脂层进行曝光时，

将所述(C)化合物中的烯属双键的平均个数设为Q、将进行所述曝光后的所述(C)化合物中的烯属双键的反应率设为P’时的P’×Q/100的值为0.3以上。

4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(A)碱溶性高分子的Tg的重量平均值Tg^total为30℃以上且125℃以下。

5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(B)光聚合引发剂包含具有3环结构的化合物。

6.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(C)具有烯属双键的化合物包含具有芳香族的化合物。

7.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(C)化合物包含一分子中具有4个以上甲基丙烯酰基的化合物。

8.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(C)化合物包含下述通式(IV)所示的化合物：

式(IV)中，n₁、n₂、n₃、以及n₄各自独立地表示1～25的整数，n₁+n₂+n₃+n₄为9～60的整数，

R₁、R₂、R₃、以及R₄各自独立地表示烷基，

R₅、R₆、R₇、以及R₈各自独立地表示亚烷基，R₅、R₆、R₇、以及R₈分别存在多个时，该多个R₅、R₆、R₇、以及R₈相同或不同。

9.根据权利要求8所述的感光性树脂组合物，其中，所述通式(IV)中，n₁+n₂+n₃+n₄为15～40的整数。