[发明专利]一种铁氧体材料的超快激光加工装置及加工方法

说明书

本发明提供的铁氧体材料的超快激光加工装置及加工方法，将铁氧体材料吸附在真空吸附治具上，根据所述视觉单元根据所述铁氧体材料上的定位点来确定位置，开启光路且使得激光光束根据所述视觉单元确定的位置，沿预定的切割轨迹切割得到所需要的产品，可以有效避免破裂铁氧体片在加工过程中造成的破裂。

技术领域

本发明涉及光学加工技术领域，特别涉及一种铁氧体材料的超快激光加工装置及加工方法。

背景技术

现如今无线充电技术被广泛应用到各种终端设备，如：智能手机，智能手表，无线耳机等电子设备，而铁氧体材料利用电磁感应将电能从充电基座传输到电子设备，为设备的充电电池供电或使设备运行。但铁氧体材料的结构非常脆弱，在模切和冲切过程中很容易破裂；而使用常规的光纤激光器加工出来的小孔边缘不齐整，热熔严重；因此寻找合适的加工方法就成了当前的主要出路。

传统机械加工加工铁氧体材料用模切和冲切的方式，加工效率低，受到机械应力还容易破碎。

发明内容

有鉴如此，有必要针对现有技术存在的缺陷，提供一种加工效率及产品良率高的铁氧体材料的超快激光加工装置。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：

一种铁氧体材料的超快激光加工装置，包括：激光器、扩束镜、反射镜、扫描振镜、远心聚焦场镜、真空吸附治具及视觉单元，所述铁氧体材料吸附在所述真空吸附治具上，所述视觉单元可通过所述铁氧体材料上的标记点来确定切割位置，其中：

所述激光器发射的激光光束经所述扩束镜准直后进入所述反射镜，所述反射镜将入射的激光光束传输至所述扫描振镜，经所述扫描振镜扫描后的激光光束经所述远心聚焦场镜聚集在所述铁氧体材料上，并根据所述视觉单元确定的切割位置，沿预定的切割轨迹切割得到所需要的产品。

在其中一些实施例中，所述激光器为超快激光，其波段在355-532nm之间，功率为15W-30W，脉宽为15ps-200fs。

在其中一些实施例中，所述反射镜为两块45°反射镜。

在其中一些实施例中，所述扫描振镜为XY扫描振镜。

在其中一些实施例中，所述远心聚焦场镜的焦距F＝60～160mm。

在其中一些实施例中，所述视觉单元为相机。

另外，本发明还提供了所述的铁氧体材料的超快激光加工装置的加工方法，包括下述步骤：

按所述铁氧体材料的超快激光加工装置搭建光路；

打开真空吸附，将铁氧体材料吸附在真空吸附治具上；

根据所述视觉单元根据所述铁氧体材料上的标记点来确定切割位置；

开启光路且使得激光光束根据所述视觉单元确定的切割位置，沿预定的切割轨迹切割得到所需要的产品。

本发明采用上述技术方案的优点是：

本发明提供的铁氧体材料的超快激光加工装置及加工方法，将铁氧体材料吸附在真空吸附治具上，根据所述视觉单元根据所述铁氧体材料上的定位点来确定位置，开启光路且使得激光光束根据所述视觉单元确定的位置，沿预定的切割轨迹切割得到所需要的产品，可以有效避免破裂铁氧体片在加工过程中造成的破裂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例1提供的铁氧体材料的超快激光加工装置的结构示意图。