[发明专利]一种分段成型微电感制程工艺

说明书

本发明公开了一种分段成型微电感制程工艺，包括如下步骤：将磁性粉体压制成预定形状的磁芯，对所述磁芯烘烤获取磁芯胚体；在所述磁芯胚体上绕制预定匝数的扁平线获取半成品电感；将所述半成品电感放入模具中，向模具中填充磁性粉体使其覆盖住所述半成品电感，通过模具将所述半成品电感热压成型；在热压成型后的所述半成品电感上热喷涂树脂层，获取绝缘防锈的电感；将绝缘防锈的所述电感上待形成电极的部位的树脂层剥离，获取具有引脚的电感；在所述电感的引脚位置形成电镀层，获取具有电极的成品电感；本发明因导体只有一根完整的线圈，并采用一体热压成型的方式使其在同等尺寸下，具有饱和高、耐电流能力高、噪声低的优点。

技术领域

本发明涉及电感生产技术领域，具体涉及一种分段成型微电感制程工艺。

背景技术

非绕线电感耐电流偏小；常规的绕线电感要么没有一个闭合的磁回路(饱和电流偏小)，要么带有导线架(导线架和铜线在焊接时容易出现脱焊、虚焊)、要么不是一体成型(非一体成型电感因存在空气隙的缘故，其噪声和机械强度偏低、饱和电流偏小)；随着行业的发展，对电感产品的尺寸要求越来越小、同时要求耐电流越大越好、Rdc要求越小越好、饱和电流要求越高越好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种分段成型微电感制程工艺，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷或缺陷之一。

为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：

一种分段成型微电感制程工艺，其特征在于，包括如下步骤：

将磁性粉体压制成预定形状的磁芯，对所述磁芯烘烤获取磁芯胚体；

在所述磁芯胚体上绕制预定匝数的扁平线获取半成品电感；其中，匝数取值为1-21；

将所述半成品电感放入模具中，向模具中填充磁性粉体使其覆盖住所述半成品电感，通过模具将所述半成品电感热压成型；

在热压成型后的所述半成品电感上热喷涂树脂层，获取绝缘防锈的电感；

将绝缘防锈的所述电感上待形成电极的部位的树脂层剥离，获取具有引脚的电感；

在所述电感的引脚位置形成电镀层，获取具有电极的成品电感。

进一步地，还包括测试包装，所述测试包装具体包括：将所述成品电感进行电性筛选，将筛选出合格的成品电感包装。

进一步地，所述磁芯的形状为“Ι”型或倒“⊥”型。

进一步地，所述对磁芯烘烤获取磁芯胚体中的烘烤条件为：210℃时烘烤3-9min或120℃时烘烤30-60min。

进一步地，所述扁平线的厚度为0.015-0.15mm；宽度为0.10mm-0.36mm。

进一步地，将所述半成品电感热压成型的条件为，成形温度：160-210℃，成型压力：3T-8T，成型时间：60-120s。

进一步地，所述树脂层的喷涂厚度为3-10μm。

进一步地，所述电极层包括Cu、Ni和Sn，其中，各层的厚度如下，Cu：5-30μm；Ni：3-12μm；Sn：3-12μm。

根据上述技术方案，本发明的实施例至少具有以下效果：

1、本发明的微电感制程工艺，在磁芯上绕制扁平线获取半成品电感，绕线电感具有完整的闭合磁回路，和常规电感比较其具有更大的电流；热压成型后喷涂树脂层，树脂层的设置能满足电感绝缘、防锈的要求；采用直接在电感上剥离树脂层获取引脚的设计，无需印刷银浆，不采用金属导片焊接等连接，使其结构更加简单、稳定；

2、本发明因导体只有一根完整的线圈，并采用一体热压成型的方式使其在同等尺寸下，具有饱和高、耐电流能力高、噪声低的优点；