[发明专利]一种分段成型微电感制程工艺在审
| 申请号： | 202010585793.3 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111755233A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 高彦华;周晟;李正龙 | 申请（专利权）人： | 华萃微感电子（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/06 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 分段 成型 电感 工艺 | ||
1.一种分段成型微电感制程工艺，其特征在于，包括如下步骤：
将磁性粉体压制成预定形状的磁芯，对所述磁芯烘烤获取磁芯胚体；
在所述磁芯胚体上绕制预定匝数的扁平线获取半成品电感；其中，匝数取值为1-21；
将所述半成品电感放入模具中，向模具中填充磁性粉体使其覆盖住所述半成品电感，通过模具将所述半成品电感热压成型；
在热压成型后的所述半成品电感上热喷涂树脂层，获取绝缘防锈的电感；
将绝缘防锈的所述电感上待形成电极的部位的树脂层剥离，获取具有引脚的电感；
在所述电感的引脚位置形成电镀层，获取具有电极的成品电感。
2.根据权利要求1所述的微电感制程工艺，其特征在于，还包括测试包装，所述测试包装具体包括：将所述成品电感进行电性筛选，将筛选出合格的成品电感包装。
3.根据权利要求1所述的微电感制程工艺，其特征在于，所述磁芯的形状为“Ι”型或倒“⊥”型。
4.根据权利要求1所述的微电感制程工艺，其特征在于，所述对磁芯烘烤获取磁芯胚体中的烘烤条件为：210℃时烘烤3-9min或120℃时烘烤30-60min。
5.根据权利要求1所述的微电感制程工艺，其特征在于，所述扁平线的厚度为0.015-0.15mm；宽度为0.10mm-0.36mm。
6.根据权利要求1所述的微电感制程工艺，其特征在于，将所述半成品电感热压成型的条件为，成形温度：160-210℃，成型压力：3T-8T，成型时间：60-120s。
7.根据权利要求1所述的微电感制程工艺，其特征在于，所述树脂层的喷涂厚度为3-10μm。
8.根据权利要求1所述的微电感制程工艺，其特征在于，所述电极层包括Cu、Ni和Sn，其中，各层的厚度如下，Cu：5-30μm；Ni：3-12μm；Sn：3-12μm。
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