[发明专利]介质滤波器合路单元和介质多工器

说明书

本公开提供一种介质滤波器合路单元，所述介质滤波器合路单元包括单元本体，所述单元本体上形成有合路端通孔、至少一个耦合调试槽和至少一个调谐频率孔，所述合路端通孔沿所述单元本体的厚度方向贯穿所述单元本体，所述调谐频率孔设置在所述合路端通孔和所述介质滤波器合路单元的边缘之间；所述耦合调试槽位于所述调谐频率孔与所述合路端通孔之间；所述调谐频率孔为盲孔，所述耦合调试槽为盲槽。本公开还提供一种介质多工器。通过本公开所提供的介质滤波器合路单元，可以实现对多个介质滤波器输出的信号的耦合，无需增加介质滤波器的体积、以及复杂程度，并且，所述介质滤波器合路单元的结构也较为简单，易于实现。

技术领域

本公开涉及通信设备领域，具体地，涉及一种介质滤波器合路单元和一种包括该介质滤波器合路单元的介质多工器。

背景技术

在移动通信中，不同运营商的信号或不同频谱之间可能会存在杂散波干扰和波阻塞的问题。

滤波器可以使有用信号通信、并抑制无用信号。为了保证移动通信过程中基站正常工作、并保证上下行顺畅通信，需要在基站的内部设置滤波器。目前而言，实现不同频段的介质滤波器信号合路，是设计滤波器时所追求的。

公开内容

本公开的目的在于提供一种介质滤波器合路单元和一种包括所述介质滤波器合路单元的介质多工器。

作为本公开的第一个方面，提供一种介质滤波器合路单元，所述介质滤波器合路单元包括单元本体，所述单元本体上形成有合路端通孔、至少一个耦合调试槽和至少一个调谐频率孔，所述合路端通孔沿所述单元本体的厚度方向贯穿所述单元本体，所述调谐频率孔设置在所述合路端通孔和所述介质滤波器合路单元的边缘之间；所述耦合调试槽位于所述调谐频率孔与所述合路端通孔之间；所述调谐频率孔为盲孔，所述耦合调试槽为盲槽。

可选地，所述单元本体上设置有多个所述调谐频率孔，且所述单元本体上还设置有至少一个隔离调试槽，相邻两个所述调谐频率孔之间设置有所述隔离调试槽，所述隔离调试槽沿所述单元本体的厚度方向贯穿所述单元本体。

可选地，所述调谐频率孔的数量大于两个，所有所述调谐频率孔环绕所述合路端通孔设置。

可选地，所述耦合调试槽的数量为多个，每个所述耦合调试槽都包括第一端和第二端，至少两个所述耦合调试槽的端部第一端相交，以使得第一端相交的耦合调试槽贯通，所述合路端通孔形成在至少两个所述耦合调试槽的相交处，各个所述耦合调试槽的第二端均指向相应的所述调谐频率孔。

可选地，所述耦合调试槽的数量不少于两个，所有所述耦合调试槽的第一端均相交。

可选地，其中一个所述耦合调试槽的第二端与其所指向的调谐频率孔相贯通。

可选地，所述耦合调试槽的数量超过两个，至少两个所述耦合调试槽的第一端相交，至少一个所述耦合调试槽与相交的所述耦合调试槽间隔设置。

可选地，与相交的所述耦合调试槽间隔设置的耦合调试槽的第二端与该第二端所指向的调谐频率孔贯通；或者

与相交的所述耦合调试槽间隔设置的耦合调试槽的第二端与该第二端所指向的调谐频率孔间隔。

可选地，所述耦合调试槽的数量不超过所述调谐频率孔的数量。

可选地，每个所述调谐频率孔都对应有所述耦合调试槽，所述调谐频率孔与相应的所述耦合调试槽贯通，所述合路端通孔为包括大孔部和小孔部的阶梯孔，且所述大孔部的开口形成在所述调谐频率孔的开口所在的单元本体的表面上。

可选地，所述耦合调试槽为矩形槽。

可选地，所述单元本体的材料为陶瓷材料，所述单元本体的材料的介电常数在5～100之间。

可选地，所述调谐频率孔的开口和所述耦合调试槽的开口均形成在所述单元本体的同一表面上。