[发明专利]介质滤波器合路单元和介质多工器有效
| 申请号: | 202010584373.3 | 申请日: | 2020-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN113258230B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
| 发明(设计)人: | 卜伟;别业楠;段向阳;杜渊;成勇;龚红伟 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P5/12 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;冯建基 |
| 地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 介质 滤波器 单元 多工器 | ||
1.一种介质滤波器合路单元,其特征在于,所述介质滤波器合路单元包括单元本体,所述单元本体上形成有合路端通孔、至少一个耦合调试槽和至少一个调谐频率孔,所述合路端通孔沿所述单元本体的厚度方向贯穿所述单元本体,
所述调谐频率孔设置在所述合路端通孔和所述介质滤波器合路单元的边缘之间;
所述耦合调试槽位于所述调谐频率孔与所述合路端通孔之间;
所述调谐频率孔为盲孔,所述耦合调试槽为盲槽;
所述单元本体上设置有多个所述调谐频率孔,且所述单元本体上还设置有至少一个隔离调试槽,相邻两个所述调谐频率孔之间设置有所述隔离调试槽,所述隔离调试槽沿所述单元本体的厚度方向贯穿所述单元本体;
所述耦合调试槽的数量为多个,每个所述耦合调试槽都包括第一端和第二端,至少两个所述耦合调试槽的端部第一端相交,以使得第一端相交的耦合调试槽贯通,所述合路端通孔形成在至少两个所述耦合调试槽的相交处,各个所述耦合调试槽的第二端均指向相应的所述调谐频率孔。
2.根据权利要求1所述的介质滤波器合路单元,其特征在于,所述调谐频率孔的数量大于两个,所有所述调谐频率孔环绕所述合路端通孔设置。
3.根据权利要求1所述的介质滤波器合路单元,其特征在于,所述耦合调试槽的数量不少于两个,所有所述耦合调试槽的第一端均相交。
4.根据权利要求3所述的介质滤波器合路单元,其特征在于,其中一个所耦合调试槽的第二端与其所指向的调谐频率孔相贯通。
5.根据权利要求4所述的介质滤波器合路单元,其特征在于,所述耦合调试槽的数量超过两个,至少两个所述耦合调试槽的第一端相交,至少一个所述耦合调试槽与相交的所述耦合调试槽间隔设置。
6.根据权利要求5所述的介质滤波器合路单元,其特征在于,与相交的所耦合调试槽间隔设置的耦合调试槽的第二端与该第二端所指向的调谐频率孔贯通;或者
与相交的所述耦合调试槽间隔设置的耦合调试槽的第二端与该第二端所指向的调谐频率孔间隔。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的介质滤波器合路单元,其特征在所述耦合调试槽的数量不超过所述调谐频率孔的数量。
8.根据权利要求1所述的介质滤波器合路单元,其特征在于,每个所述调谐频率孔都对应有所述耦合调试槽,所述调谐频率孔与相应的所述耦合调试槽贯通,所述合路端通孔为包括大孔部和小孔部的阶梯孔,且所述大孔部的开口形成在所述调谐频率孔的开口所在的单元本体的表面上。
9.根据权利要求1至6、8中任意一项所述的介质滤波器合路单元,其特征在于,所述耦合调试槽为矩形槽。
10.根据权利要求1至6、8中任意一项所述的介质滤波器合路单元,其特征在于,所述单元本体的材料为陶瓷材料,所述单元本体的材料的介电常数在5~100之间。
11.根据权利要求1至6、8中任意一项所述的介质滤波器合路单元,其特征在于,所述调谐频率孔的开口和所述耦合调试槽的开口均形成在所述单元本体的同一表面上。
12.一种介质多工器,所述介质多工器包括多个介质滤波器,其特征在于,所述介质多工器还包括介质滤波器合路单元和输出端,所述介质滤波器合路单元为权利要求1至11中任意一项所述的介质滤波器合路单元,各个所述介质滤波器均与所述介质滤波器合路单元相接,所述介质多工器的输出端设置在所述合路端通孔中。
13.根据权利要求12所述的介质多工器,其特征在于,所述介质滤波器合路单元包括多个调谐频率孔,所述调谐频率孔的数量与所述介质滤波器的数量相同。
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