[发明专利]封装基板及倒装芯片封装组件

说明书

本发明提供一种封装基板及倒装芯片封装组件，所述封装基板上的焊垫呈长条状，至少部分所述焊垫的延伸方向与其他所述焊垫的延伸方向不同；在所述封装基板与所述芯片相焊接过程中，芯片上的至少部分所述导电凸块受到的应力的主方向与其他部分所述导电凸块受到的应力的主方向不同，整个芯片上受到的应力方向比较分散，优化所述芯片受到的应力分布，且不同方向的应力能够有一定的抵消作用，从而，即使所述芯片受到外部的作用力，如机台的震动等，所述芯片也不易产生偏移，能够有效避免导电凸块与对应的焊垫之间接触不良的情况发生，同时降低了相邻焊垫之间桥接短路的几率。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种能够减少倒装芯片偏移的封装基板及具有该封装基板的倒装芯片封装组件。

背景技术

倒装芯片封装技术是将芯片正面朝下安置于封装基板上，芯片朝向所述封装基板的一侧设有导电凸块，所述封装基板上设有与所述导电凸块一一对应的焊垫，通过将导电凸块与对应的焊垫电性连接实现芯片与封装基板之间的固接以及电性连接，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻，缩小了封装尺寸，能够达到轻薄短小的封装需求。

如图1所示，为现有技术中的封装基板1，所述焊垫11一般呈长条状，如椭圆形、长方形等，且所述焊垫的延伸方向大部分都是相互平行的，在将所述芯片与所述封装基板固接后，导电凸块位于对应的焊垫的中心，芯片应力容易在焊垫的延伸方向同向累积聚集，使得所述芯片在延伸方向上的应力远大于其他方向，此时，若是有外部环境的影响，如机台的震动等，芯片极易产生偏移，造成焊垫之间桥接短路或者导电凸块与对应的焊垫接触不良等情况。

有鉴于此，有必要提供一种新的封装基板及具有该封装基板的倒装芯片封装组件以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够减少倒装芯片偏移的封装基板及具有该封装基板的倒装芯片封装组件。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种封装基板，包括基板、设于所述基板上的若干焊垫；所述焊垫呈长条状，至少部分所述焊垫的延伸方向与其他所述焊垫的延伸方向不同。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述基板包括若干子区域，每一所述子区域中的若干焊垫的延伸方向相平行，相邻的所述子区域中的焊垫的延伸方向不同。

作为本发明进一步改进的技术方案，若干所述子区域逐行排布，或者若干所述子区域逐列排布，或者若干所述子区域呈矩阵式排列，或者若干所述子区域沿一圆周方向依次排布。

作为本发明进一步改进的技术方案，至少部分所述焊垫的延伸方向与其他所述焊垫的延伸方向所在的直线的夹角为90°。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述焊垫的延伸方向所在的直线与水平线之间的夹角为0°、或90°、或45°、或135°。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述焊垫呈椭圆形或者长方形。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述封装基板还包括设于所述基板上的基板线路，所述焊垫与所述基板线路相连接；相邻基板线路之间的距离与所述基板线路的宽度相同。

为实现上述发明目的，本发明还提供一种倒装芯片封装组件，包括芯片、上述的封装基板，所述芯片上设有若干导电凸块；所述焊垫与所述导电凸块一一对应。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述导电凸块与相邻的焊垫之间的距离大于15μm。

作为本发明进一步改进的技术方案，相邻的导电凸块之间的距离大于40μm。