[发明专利]封装基板及倒装芯片封装组件

权利要求书

1.一种封装基板，包括基板、设于所述基板上的若干焊垫；其特征在于：所述焊垫呈长条状，至少部分所述焊垫的延伸方向与其他所述焊垫的延伸方向不同。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述基板包括若干子区域，每一所述子区域中的若干焊垫的延伸方向相平行，相邻的所述子区域中的焊垫的延伸方向不同。

3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于：若干所述子区域逐行排布，或者若干所述子区域逐列排布，或者若干所述子区域呈矩阵式排列，或者若干所述子区域沿一圆周方向依次排布。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的封装基板，其特征在于：至少部分所述焊垫的延伸方向与其他所述焊垫的延伸方向所在的直线的夹角为90°。

5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于：所述焊垫的延伸方向所在的直线与水平线之间的夹角为0°、或90°、或45°、或135°。

6.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述焊垫呈椭圆形或者长方形。

7.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述封装基板还包括设于所述基板上的基板线路，所述焊垫与所述基板线路相连接；相邻基板线路之间的距离与所述基板线路的宽度相同。

8.一种倒装芯片封装组件，包括芯片，所述芯片上设有若干导电凸块；其特征在于：所述倒装芯片封装组件还包括权利要求1-7中任意一项所述的封装基板，所述焊垫与所述导电凸块一一对应。

9.如权利要求8所述的倒装芯片封装组件，其特征在于：所述导电凸块与相邻的焊垫之间的距离大于15μm。

10.如权利要求8所述的倒装芯片封装组件，其特征在于：相邻的导电凸块之间的距离大于40μm。