[发明专利]射频笔加工方法有效
| 申请号: | 202010581395.4 | 申请日: | 2020-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN113829570B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
| 发明(设计)人: | 马志伟;刘晓芳;张志武;马帅;周庆亮 | 申请(专利权)人: | 北京迈迪顶峰医疗科技有限公司 |
| 主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;A61B18/12;A61B18/14 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁文惠 |
| 地址: | 101312 北京市顺*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 射频 加工 方法 | ||
1.一种射频笔加工方法,其特征在于,包括:
步骤S1:将部分连接件(10)伸入第一模具内进行注塑,以形成第一注塑件(20),所述第一注塑件(20)包括第一限位部(21);
步骤S2:将两个电极板(30)分别设置在所述第一注塑件(20)的两侧,所述第一限位部(21)对两个所述电极板(30)进行定位,再将装配完成后的两个所述电极板(30)和所述第一注塑件(20)装入第二模具中进行注塑,以形成射频笔;
所述第一注塑件(20)还包括:
注塑本体(22),所述第一限位部(21)设置在所述注塑本体(22)上;
第二限位部(23),设置在所述注塑本体(22)靠近所述连接件(10)的端部,所述第二限位部(23)与所述电极板(30)的板面限位止挡。
2.根据权利要求1所述的射频笔加工方法,其特征在于,所述第一限位部(21)为限位凸起,所述电极板(30)具有限位凹部(31),所述限位凸起伸入所述限位凹部(31)内且与所述限位凹部(31)限位止挡。
3.根据权利要求1所述的射频笔加工方法,其特征在于,所述注塑本体(22)为板状结构,所述第二限位部(23)具有与所述板状结构相互垂直设置的第一限位面(231)和第二限位面(232),所述第一限位面(231)和所述第二限位面(232)相互平行设置,所述第一限位面(231)和所述第二限位面(232)分别与所述电极板(30)的两个端面接触并限位止挡。
4.根据权利要求1所述的射频笔加工方法,其特征在于,所述第一注塑件(20)包括顺次连接的第一侧边(24)、第一顶面及第二侧边(25),所述步骤S2包括:
步骤S21:将完成装配后的两个所述电极板(30)和所述第一注塑件(20)装入所述第二模具内;
步骤S22:对所述第一注塑件(20)和两个所述电极板(30)的非消融部分进行注塑,以形成所述射频笔。
5.根据权利要求4所述的射频笔加工方法,其特征在于,各所述电极板(30)包括顺次连接的第三侧边(32)、第二顶面(33)及第四侧边(34),所述非消融部分包括所述第三侧边(32)和/或所述第四侧边(34)。
6.根据权利要求1所述的射频笔加工方法,其特征在于,所述第一注塑件(20)包括顺次连接的第一侧边(24)、第一顶面及第二侧边(25),所述步骤S2包括:
步骤S21:将完成装配后的两个所述电极板(30)和所述第一注塑件(20)装入所述第二模具内;
步骤S22:对所述第一注塑件(20)和两个所述电极板(30)的至少部分侧边进行注塑,以形成第二注塑件(40);
步骤S23:所述第二注塑件(40)的顶端上位于两个所述电极板(30)之间的部分为子注塑部(41),对所述子注塑部(41)和两个所述电极板(30)位于所述第二注塑件(40)外的部分板面进行注塑,以形成射频笔。
7.根据权利要求6所述的射频笔加工方法,其特征在于,各所述电极板(30)包括顺次连接的第三侧边(32)、第二顶面(33)及第四侧边(34),在所述步骤S22中,对所述第一侧边(24)、所述第二侧边(25)及两个所述电极板(30)的所述第三侧边(32)和/或所述第四侧边(34)进行注塑。
8.根据权利要求4或6所述的射频笔加工方法,其特征在于,所述第一注塑件(20)上具有第一孔状结构(26),各所述电极板(30)具有第二孔状结构(35),所述第二模具的内表面具有突出部,所述突出部穿设在所述第一孔状结构(26)和所述第二孔状结构(35)内,以对所述第一注塑件(20)和所述第二模具限位。
9.根据权利要求1所述的射频笔加工方法,其特征在于,沿所述射频笔的外周向,所述电极板(30)裸露在外的消融部分的宽度一致;各所述电极板(30)包括顺次连接的第三侧边(32)、第二顶面(33)及第四侧边(34);其中,所述消融部分包括:
所述第二顶面(33);和/或
所述第三侧边(32);和/或
所述第四侧边(34)。
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