[发明专利]一种霍尔芯片老化测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种霍尔芯片老化测试装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)上固定有一个或多个老化测试体；所述老化测试体包括同轴设置且可拆卸的第一线圈架(4)和第二线圈架(5)，所述第一线圈架(4)上缠绕有第一线圈(3)，所述第二线圈架(5)中缠绕有第二线圈(6)，所述第一线圈(3)与第二线圈(6)的引线焊接成为一条线缠绕的线圈，所述第一线圈(3)与第二线圈(6)的绕向相同，所述第一线圈架(4)和第二线圈架(5)之间放置有PCB引脚放大板(9)；

所述每个老化测试体的线圈均与一根集成总线(11)连接，所述每个老化测试体的PCB引脚放大板(9)上的放大端均通过另一根集成总线(11)引出。

2.如权利要求1所述的一种霍尔芯片老化测试装置，其特征在于，所述第一线圈架(4)固定在底座(1)上，所述底座(1)上还固定有第一固定板(2)，所述第一固定板(2)的一端端面固定在底座(1)上靠近第一线圈架(4)处，所述第一固定板(2)的另一端与第二固定板(7)的另一端旋转连接，所述第二线圈架(5)固定在第二固定板(7)的板面上，第二固定板(7)能够通过第二固定板(7)在第一固定板(2)转动实现与第一固定板(2)的同轴放置。

3.如权利要求1所述的一种霍尔芯片老化测试装置，其特征在于，所述第一线圈架(4)和第二线圈架(5)均为铝制材料制作，线圈为耐高温漆包铜线。

4.如权利要求1所述的一种霍尔芯片老化测试装置，其特征在于，所述第一线圈架(4)与第二线圈架(5)接触面的端面上开有凹槽(8)，所述PCB引脚放大板(9)放置在凹槽(8)内。

5.如权利要求1所述的一种霍尔芯片老化测试装置，其特征在于，所述PCB引脚放大板(9)上还开有固定孔(9-1)，所述凹槽内还设置有和固定孔(9-1)相配合的凸台。

6.如权利要求1所述的一种霍尔芯片老化测试装置，其特征在于，还包括芯片老化测试座(10)，所述芯片老化测试座(10)的引脚与PCB引脚放大板(9)的引脚端焊接。

7.一种霍尔芯片老化测试方法，其特征在于，具体步骤为：

步骤1，将高斯计探头放置于第一线圈架(4)和第二线圈架(5)之间，给线圈通入电流，通过电流变化得到磁场与电流的系数k₀；

步骤2，将高斯计探头取出，将霍尔芯片通过老化座(11)与引脚与PCB引脚放大板(9)连接或者直接或PCB引脚放大板(9)封装连接后将PCB引脚放大板(9)放入凹槽(8)中；将测试设备连接至两根集成总线(11)之间；

步骤3，逐渐增加或减小电流值，根据系数k₀和测设设备获得的数据即可计算出霍尔芯片的灵敏度；

步骤4，可将一种霍尔芯片老化测试装置放入高低温湿度箱，在温湿度箱上设置不同的温度点或湿度点，等到温度或湿度达到设定值后，便可以再次测试霍尔芯片的参数，当温度或湿度达到设定值后，测试方法同步骤3。

8.如权利要求7所述的一种霍尔芯片老化测试方法，其特征在于，所述步骤1具体的为：

从所述第一线圈架(4)和第二线圈架(5)之间将PCB引脚放大板(9)与芯片老化测试座(10)拿出，将高斯计探头放置于第一线圈架(4)和第二线圈架(5)之间，给线圈通入电流，调节电流大小，得到不通电流下磁场的大小，进而得到电流与磁场的线性关系，计算出磁场与电流的系数k₀：

其中y₀是磁场，x₀是电流，k₀是电流与磁场的系数，单位为Gs/A。