[发明专利]高速存储卡的侧面接触垫

说明书

一种存储卡，包括存储卡主体，其尺寸被设置成容纳至少一个集成电路裸芯封装体。在某些实施例中，存储卡主体包括与第二表面间隔开的第一表面和连接第一表面到第二表面的多个侧表面。存储卡还包括设置在多个侧表面中的至少一个侧表面上的接触垫。接触垫包括第一导电层、第二导电层和设置在第一导电层和第二导电层之间的绝缘层。

技术领域

在各种实施例中，本公开涉及在集成电路处存储数据，并且更具体地涉及集成电路封装体和相关结构。

背景技术

集成电路领域中的术语“裸芯”是指半导体材料的小块，在其上制造电路。通常，裸芯被制造为包括多个单独裸芯的单个晶片的一部分，其中利用制造技术(例如，沉积、去除、图案化等)来形成每个裸芯的部件和特征。每个裸芯连接到封装体，该封装体允许将封装的裸芯或“芯片”连接到电路板或其他合适的装置。诸如通用串行总线(USB)闪存或可移动存储卡之类的非易失性存储装置实现了集成电路，并已提高了数据和软件应用程序的便携性。但是，随着存储装置的包装尺寸缩小，用于接触垫的空间也缩小了。

发明内容

提出了一种用于存储卡的设备，该设备包括尺寸设置成容纳至少一个集成电路裸芯封装体的存储卡主体。在特定的实施例中，存储卡主体包括与第二表面间隔开的第一表面以及将第一表面连接到第二表面的多个侧面。存储卡还包括设置在多个侧表面中的至少一个侧表面上的接触垫。接触垫包括第一导电层，第二导电层和设置在第一导电层和第二导电层之间的绝缘层。

提出了一种用于存储卡主体的系统，该存储卡主体具有与第二表面间隔开的第一表面以及将第一表面连接至第二表面的多个侧表面。该系统还包括设置在存储卡主体内的集成电路裸芯封装体。该集成电路裸芯封装体包括设置在多个侧表面中的至少一个侧表面上的多个接触垫，并且其中所述接触垫包括导电材料和绝缘材料的交替层。该集成电路裸芯封装体还包括：存储器堆叠体，包括多个集成电路裸芯；以及控制器，被配置为向多个集成电路裸芯传输数据并从多个集成电路裸芯接收数据。

提出了用于可移动存储器的其他设备。在一个实施例中，该设备包括用于容纳至少一个集成电路裸芯封装体的构件，其中用于容纳的构件包括与第二表面间隔开的第一表面以及将第一表面连接至第二表面的多个侧表面。其他设备还包括用于与计算装置电通信的构件，其中用于电通信的构件设置在多个侧表面中的至少一个侧表面上。在特定的实施例中，用于电通信的构件还包括第一导电层，第二导电层以及设置在第一导电层和第二导电层之间的绝缘层。

还提出了方法。在一个实施例中，所述方法包括提供存储卡主体。在某些实施例中，该方法还包括提供位于存储卡主体的侧表面上的至少一个接触垫。

附图说明

下面参考附图中示出的具体实施例来进行更具体的描述。要理解的是，这些附图仅描绘了本公开的某些实施例，因此不应被认为是对其范围的限制，通过使用附图，以附加的特征和细节来描述和解释本公开，其中：

图1是示出根据本公开的实施例的存储卡(例如，数据存储装置)的立体图；

图2是示出根据本公开的实施例的存储卡的截面图的示意性框图；

图3是示出根据本公开的实施例的存储卡的截面图的示意性框图；

图4是示出了根据本公开的实施例的用于创建具有侧面接触垫的集成电路裸芯封装体的制造工艺的截面局部视图的示意性框图；

图5是示出了根据本公开的实施例的多层块的工艺步骤的示意性框图；

图6是根据本公开的实施例的用于实现具有侧面接触垫的上述存储卡100的计算系统的一个实施例的示意性框图；以及

图7是示出根据本公开的实施例的用于形成数据存储装置的方法的一个实施例的流程图。

具体实施方式