[发明专利]高速存储卡的侧面接触垫

权利要求书

1.一种设备，包括：

存储卡主体，尺寸被定制成容纳至少一个集成电路裸芯封装体，所述存储卡主体包括与第二表面间隔开的第一表面和将所述第一表面连接到所述第二表面的多个侧表面；以及

接触垫，设置在所述多个侧表面中的至少一个侧表面上，所述接触垫包括：

第一导电层；

第二导电层；以及

绝缘层，设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一导电层设置在所述存储卡主体的至少一个侧表面的外表面上，并且配置成电耦接到存储卡读取器。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述第二导电层设置在所述存储卡主体内，并且配置成电耦接到接地。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述接触垫包括第一接触垫，并且所述多个侧表面中的至少一个侧表面包括第一侧表面，所述设备还包括设置在所述第一侧表面上的第二接触垫。

5.根据权利要求4所述的设备，还包括：

第三接触垫，设置在定位为与所述第一侧表面相对的第二侧表面上；以及

第四接触垫，设置在所述第二侧表面上。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述第三接触垫配置为将数据传输至存储卡读取器。

7.根据权利要求5所述的设备，其中，所述第四接触垫配置为从存储卡读取器接收数据。

8.根据权利要求5所述的设备，还包括设置在第三侧表面上的第五接触垫。

9.根据权利要求8所述的设备，还包括第六接触垫，其设置在定位为与所述第三侧表面相对的第四侧表面上。

10.一种系统，包括：

存储卡主体，包括与第二表面间隔开的第一表面和将所述第一表面连接到所述第二表面的多个侧表面；以及

集成电路裸芯封装体，设置在所述存储卡主体内，该集成电路裸芯封装体包括：

多个接触垫，设置在所述多个侧表面中的至少一个侧表面上，所述接触垫包括导电材料和绝缘材料的交替层；

存储器堆叠体，包括多个集成电路裸芯；以及

控制器，配置成向所述多个集成电路裸芯传输数据且从所述多个集成电路裸芯接收数据。

11.根据权利要求10所述的系统，还包括所述交替层的第一层，其中所述第一层设置在所述存储卡主体的至少一个侧表面的外表面上，并且被配置成电耦接到存储卡读取器。

12.根据权利要求11所述的系统，还包括所述交替层的第二层，其中所述第二层设置在所述存储卡主体内，并且被配置成使所述第一层与所述交替层的第三层绝缘。

13.根据权利要求12所述的系统，其中，所述第三层设置在所述存储卡主体内，并电耦接到接地。

14.根据权利要求10所述的系统，还包括设置在所述多个侧表面的中第一侧表面上的所述多个接触垫中的第一接触垫和第二接触垫。

15.根据权利要求14所述的系统，还包括设置在所述多个侧表面的中第二侧表面上的所述多个接触垫中的第三接触垫和第四接触垫。

16.根据权利要求15所述的系统，其中，所述第三接触垫配置成向存储卡读取器传输数据。

17.根据权利要求15所述的系统，其中，所述第四接触垫配置成从存储卡读取器接收数据。

18.根据权利要求15所述的系统，还包括设置在所述多个侧表面的中第三侧表面上的所述多个接触垫中的第五接触垫。