[发明专利]一种塑封裝元器件开封方法及开封装置

说明书

本发明实施例公开了一种塑封裝元器件开封方法及开封装置。本发明的塑封裝元器件开封方法，包括：S1、使用X光设备检测待开封的塑封裝元器件，以确定目标芯线所在的路径位置；S2、加热待开封的塑封裝元器件至预设温度；S3、沿目标芯线所在的路径位置滴注开封腐蚀液，对目标芯线上方的塑封材料进行腐蚀；S4、在目标芯线裸露后，采用边滴注开封腐蚀液、边用丙酮冲洗的方式，去除目标芯线周围的塑封体；S5、在目标芯线周围的塑封体去除之后，将该塑封装元器件浸泡于丙酮溶液内，并置于超声波清洗机内清洗；S6、对清洗完成的该塑封装元器件进行干燥。本发明的塑封裝元器件开封方法可实现高效、高精度、可控制、低成本的开封。

技术领域

本发明实施例涉及半导体领域，尤其涉及一种塑封裝元器件开封方法及开封装置。

背景技术

芯片开封是失效分析使常用的一种破坏性试验，主要针对封装芯片。对于铜芯线塑封装元器件进行开封，一般是利用混酸把芯片外面的塑封装体腐蚀掉，暴露内部芯片或铜芯线，以便进行后续分析。但化学开封具有以下几个缺点：

1、化学开封成本较高。相关的开封仪器价格一般在5万美元左右，且后续需不断向仪器供货商购买、配制酸液等耗材，对于企业是一笔沉重的负担；

2、腐蚀时间难以控制。如果时间偏短，则不能把芯片表面塑封体去除干净；如果时间偏长，芯片上的铜线有可能被腐蚀掉，造成无法分析。

3、开封速度慢。

4、样品芯片表面留有残胶，不利于失效点的观察。

结合分析，如何对铜芯线塑封装元器件进行高效、高精度开封，并且实现快速低成本开封，成为半导体领域内进行失效分析所亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种塑封裝元器件开封方法及开封装置，针对上述问题，可以实现对铜芯线塑封装元器件的高效、高精度、可控制、低成本的开封，为后面进行失效分析做准备。

本发明实施例提供一种塑封裝元器件开封方法，用于塑封裝元器件的铜芯线失效分析，包括：

S1、使用X光设备检测待开封的塑封裝元器件，以确定目标芯线所在的路径位置；

S2、加热待开封的塑封裝元器件至预设温度；

S3、沿目标芯线所在的路径位置滴注开封腐蚀液，对目标芯线上方的塑封材料进行腐蚀；

S4、在目标芯线裸露后，采用边滴注开封腐蚀液、边用丙酮冲洗的方式，去除目标芯线周围的塑封体；

S5、在目标芯线周围的塑封体去除之后，将该塑封装元器件浸泡于丙酮溶液内，并置于超声波清洗机内清洗；

S6、对清洗完成的该塑封装元器件进行干燥。

采用该技术方案，可以有效地提高腐蚀的效率、腐蚀的精度和腐蚀过程的可控性，既提高了开封的效率，也降低了成本。

在一种可行的方案中，步骤S2中的所述预设温度为130～150摄氏度。

采用该技术方案，是为了通过加热实现腐蚀过程的加速，以提高腐蚀过程的反应速率。

在一种可行的方案中，步骤S3中的所述开封腐蚀液由浓硫酸与发烟硝酸按照体积比1:1进行混合而成。

采用该技术方案，是提供一种腐蚀液的配置方法。

在一种可行的方案中，滴注开封腐蚀液至目标芯线所在的路径位置前，将所述开封腐蚀液预先加热至100摄氏度。

采用该技术方案，是为了进一步地提高腐蚀过程的腐蚀速率。

在一种可行的方案中，对清洗完成的该塑封装元器件进行干燥，采用以下方式：