[发明专利]一种塑封裝元器件开封方法及开封装置

权利要求书

1.一种塑封裝元器件开封方法，用于塑封裝元器件的铜芯线失效分析，其特征在于，包括：

S1、使用X光设备检测待开封的塑封裝元器件，以确定目标芯线所在的路径位置；

S2、加热待开封的塑封裝元器件至预设温度；

S3、沿目标芯线所在的路径位置滴注开封腐蚀液，对目标芯线上方的塑封材料进行腐蚀；

S4、在目标芯线裸露后，采用边滴注开封腐蚀液、边用丙酮冲洗的方式，去除目标芯线周围的塑封体；

S5、在目标芯线周围的塑封体去除之后，将该塑封装元器件浸泡于丙酮溶液内，并置于超声波清洗机内清洗；

S6、对清洗完成的该塑封装元器件进行干燥。

2.根据权利要求1所述的塑封裝元器件开封方法，其特征在于，步骤S2中的所述预设温度为130～150摄氏度。

3.根据权利要求2所述的塑封裝元器件开封方法，其特征在于，步骤S3中的所述开封腐蚀液由浓硫酸与发烟硝酸按照体积比1:1进行混合而成。

4.根据权利要求3所述的塑封裝元器件开封方法，其特征在于，滴注开封腐蚀液至目标芯线所在的路径位置前，将所述开封腐蚀液预先加热至100摄氏度。

5.根据权利要求4所述的塑封裝元器件开封方法，其特征在于，对清洗完成的该塑封装元器件进行干燥，采用以下方式：

使用50～70摄氏度的热风对清洗完成的该塑封装元器吹干。

6.一种塑封裝元器件开封装置，其特征在于，包括：安装盘、安装支架、X光发生器、X光检测器、旋转电机、固定基台、滴注机构、冲洗机构和控制器；

所述安装支架安装在所述安装台上，所述X光发生器设置在所述安装支架上；

所述旋转电机固定在所述安装盘内，所述固定基台固定在所述旋转电机的旋转轴上；

所述固定基台上设有第一安装凹槽和第二安装凹槽，所述第一安装凹槽位于所述第二安装凹槽的上方，且所述第一安装凹槽和所述第二安装凹槽与所述X光发生器的位置相对应；

所述X光检测器安设在所述第二安装凹槽内，所述第一安装凹槽用于安装待开封的产品；

所述滴注机构包括：滴注枪、滴注管道、气缸、气泵、伺服电机和第一电磁阀，所述气缸位于所述安装支架内，所述气泵与所述气缸相导通；所述伺服电机固定在所述气缸上，所述滴注枪安设在所述伺服电机的转动轴上，与所述滴注管道的一端导通，且位于所述第一安装槽的斜上方；所述第一电磁阀串联在所述滴注管道上，所述第一电磁阀、所述气泵、所述伺服电机分别与所述控制器电性连接；

所述冲洗机构包括：冲洗枪、冲洗管道和第二电磁阀，所述冲洗枪安设在所述安装支架上，与所述冲洗管道的一端相导通，且位于所述第一安装槽的斜上方；所述第二电磁阀串联在所述冲洗管道上，所述第二电磁阀与所述控制器电性连接；

所述控制器分别与所述X光检测器和所述X光发生器电性连接。

7.根据权利要求6所述的塑封裝元器件开封装置，其特征在于，所述固定基台上设有多个所述第一安装凹槽，且所述第一安装凹槽呈圆周阵列均匀排布。

8.根据权利要求6所述的塑封裝元器件开封装置，其特征在于，所述安装盘上还设有存储凹槽，所述存储凹槽位于所述固定基台的边缘下方。