[发明专利]一种图案化方法及利用该方法制作的层叠体

说明书

本发明公开了一种图案化方法及利用该方法制作的层叠体，涉及表面图案化处理技术领域。该图案化方法，包括：在基材层之上依次形成蚀刻保护层和目标印刷层；对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层；其中，控制所述图案化蚀刻穿透所述目标印刷层到达所述蚀刻保护层，且未穿透所述蚀刻保护层；清除未被所述图案化的目标印刷层所覆盖的蚀刻保护层。本发明通过在基材层与目标印刷层之间加入蚀刻保护层，从而可以控制蚀刻程度超出目标印刷层的蚀刻门槛值，但无法穿透蚀刻保护层，既完成了目标印刷层的图案化，又不会造成基材层的损伤，保证了制作质量，提高了成品良率。

技术领域

本发明属于表面图案化处理技术领域，具体涉及一种图案化方法及利用该方法制作的层叠体。

背景技术

随着科技的不断进步，社会需求的不断升级，例如PCB印制电路板、FPC可挠性印刷电路板、柔性可拉伸电路板、薄膜太阳能电池、光栅、RFID电子标签等领域的工艺也在不断迭代。上述产品领域的需求之一为高精度的需求，线路精细程度可要求达到微米级、乃至是纳米级，因此传统的印刷方式很难实现上述高精度的需求，市面上的产品主要采用蚀刻工艺完成高精度产品的制作，但在实际上蚀刻工艺也存在较大不足。

蚀刻工艺是通过如机械雕刻、化学腐蚀、激光烧蚀等方式完成目标印刷层的图案化处理，但无论是机械雕刻、化学腐蚀、激光烧蚀的蚀刻程度的控制都会存在少量误差，该误差会直接对产品造成损伤，导致产品良率的下降。例如针对电子电路而言，如果蚀刻程度不足以穿透目标印刷层(导电层)，会造成电子电路上不期望连接的区域依然处于连接状态，在后续使用中容易造成电子器件的烧毁；而针对光栅而言，如果蚀刻程度过大，则会导致蚀刻不仅穿透目标印刷层，而且还会直接造成基材层的损伤，造成基材层表面的烧毁，严重影响光栅的透光性。

另外，现有技术中虽然也存在一些高端的蚀刻装置(如光刻机)，可以满足高精度、低误差的需求，但是这类设备的设备成本极高、且不易引进。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种电子图案化方法,以解决现有技术中由于蚀刻程度难以控制，导致制品良率较低，成本高的问题。

在一些说明性实施例中，所述图案化方法，包括：在基材层之上依次形成蚀刻保护层和目标印刷层；对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层；其中，控制所述图案化蚀刻穿透所述目标印刷层到达所述蚀刻保护层，且未穿透所述蚀刻保护层；清除未被所述图案化的目标印刷层所覆盖的蚀刻保护层。

在一些可选地实施例中，在所述蚀刻保护层之上形成所述目标印刷层之前，还包括：消除或减薄所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域。

在一些可选地实施例中，所述消除或减薄所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域，具体包括：通过第一激光对所述蚀刻保护层进行图案化蚀刻，减薄所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域；其中，所述第一激光的能量密度不高于所述蚀刻保护层的蚀刻门槛值，使所述图案化的蚀刻保护层的厚度低于初始的蚀刻保护层。

在一些可选地实施例中，与所述图案化的目标印刷层的相对的区域内的部分所述蚀刻保护层被清除和/或减薄，得到表面不平整的部分蚀刻保护层；所述目标印刷层形成在所述表面不平整的部分蚀刻保护层之上。

在一些可选地实施例中，所述对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层；其中，控制所述图案化蚀刻穿透所述目标印刷层到达所述蚀刻保护层，且未穿透所述蚀刻保护层，具体包括：通过第二激光对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层；其中，所述第二激光的能量密度不低于所述目标印刷层的蚀刻门槛值、不高于所述目标印刷层与所述蚀刻保护层的蚀刻门槛值之和。

在一些可选地实施例中，所述蚀刻保护层选用在光照、高温或溶剂的条件下可清除的材料。

在一些可选地实施例中，所述蚀刻保护层选用水溶性胶材。