[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体模块，其具有模块主体以及端子，该模块主体具有彼此相对的第1及第2主面，该端子从所述模块主体的侧面凸出，向所述第1主面侧弯折；

安装基板，其配置于所述第1主面侧，与所述端子连接；

散热鳍片，其配置于所述第2主面侧；以及

螺钉，其从所述第1主面侧将所述模块主体的安装部安装于所述散热鳍片，

在所述安装基板，在与所述安装部相对的部分设置有开口，

产品的类型被印刷于所述第1主面，从所述安装基板的所述开口露出。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述螺钉隔着垫圈而对所述半导体模块进行安装，

所述类型的至少一部分被印刷于所述垫圈的外侧。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述安装部具有第1及第2安装部，

所述开口具有在与所述第1及第2安装部对应的部分分别设置的第1及第2开口，

所述类型被印刷于所述第1及第2安装部这两者，从所述第1及第2开口的至少一方露出。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述类型是与产品的规格相对应的线数的水平线。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

在所述安装基板，在与所述安装部对应的部分以外设置有第3开口，

所述水平线延伸至所述第3开口，从所述第3开口露出。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述端子具有彼此不同电位的第1及第2端子，

所述安装基板具有分别与所述第1及第2端子连接的第1及第2配线，

所述第3开口设置于所述第1配线与所述第2配线之间。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述类型是与产品的规格相对应的线数的放射线。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体模块具有由宽带隙半导体形成的半导体芯片。