[发明专利]半导体装置

说明书

得到不降低生产效率和设计自由度就能够识别产品的半导体装置。半导体模块(1)具有：模块主体(2)，其具有彼此相对的第1及第2主面；以及端子(3、4)，它们从模块主体(2)的侧面凸出，向第1主面侧弯折。安装基板(10)配置于第1主面侧，与端子(3、4)连接。散热鳍片(11)配置于第2主面侧。螺钉(12、13)从第1主面侧将模块主体(2)的安装部(5、6)安装于散热鳍片(11)。在安装基板(10)，在与安装部(5、6)相对的部分设置有开口(18、19)，产品的类型(9)被印刷于第1主面，从安装基板(10)的开口(18)露出。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

就传递模塑构造的半导体模块而言，在模塑表面印刷型号名称(例如，参照专利文献1)。就功率模块而言，为了提高功率芯片的散热性，在与端子弯曲的模塑表面相反面安装大于或等于模块尺寸的散热鳍片。因此，在端子弯折的模塑表面印刷产品型号名称。

专利文献1：日本实全昭62-014737号公报

由于安装基板被安装于端子弯折的模塑表面，因此在安装之后，为了确认型号名称，需要拆下安装基板。虽然也能够以可观察到产品型号名称的方式在安装基板设置专用的开口，但加工成本增加。并且，由于每个模块印刷产品型号名称的部位不同，因此需要对每个模块进行开口的设计。因此，存在生产效率下降的问题。另外，由于无法在开口设置配线图案，因此还存在设计自由度下降的问题。

发明内容

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于，得到不降低生产效率和设计自由度就能够识别产品的半导体装置。

本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：半导体模块，其具有模块主体以及端子，该模块主体具有彼此相对的第1及第2主面，该端子从所述模块主体的侧面凸出，向所述第1主面侧弯折；安装基板，其配置于所述第1主面侧，与所述端子连接；散热鳍片，其配置于所述第2主面侧；以及螺钉，其从所述第1主面侧将所述模块主体的安装部安装于所述散热鳍片，在所述安装基板，在与所述安装部相对的部分设置有开口，产品的类型被印刷于所述第1主面，从所述安装基板的所述开口露出。

发明的效果

在本发明中，产品的类型从安装基板的开口露出。因此，不拆下安装基板就能够观察到类型。另外，由于开口是为了将半导体模块通过螺钉固定于散热鳍片而原本就设置的，所以无需在安装基板设置仅用于观察产品型号名称的专用的开口。因此，不降低生产效率和设计自由度就能够识别产品。

附图说明

图1是表示实施方式1涉及的半导体模块的俯视图。

图2是表示对实施方式1涉及的半导体装置进行组装的情形的斜视图。

图3是表示实施方式1涉及的半导体装置的俯视图。

图4是沿图3的I-II的剖面图。

图5是表示实施方式2涉及的半导体装置的俯视图。

图6是表示实施方式3涉及的半导体装置的俯视图。

图7是表示实施方式4涉及的半导体模块的俯视图。

图8是表示实施方式4涉及的半导体装置的俯视图。

图9是表示实施方式5涉及的半导体装置的俯视图。

图10是表示实施方式6涉及的半导体模块的俯视图。

图11是表示实施方式6涉及的半导体装置的俯视图。

图12是表示实施方式7涉及的半导体装置的俯视图。

图13是实施方式7涉及的半导体装置的电路图。

图14是表示实施方式8涉及的半导体模块的俯视图。