[发明专利]一种折弯金属结合填锡的小型密封电磁继电器簧片有效
申请号: | 202010569081.2 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN111710564B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 由佳欣;郑思辰;李博;阮永刚;冯祥东 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01H50/56 | 分类号: | H01H50/56;H01H50/14 |
代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人: | 高媛 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 折弯 金属 结合 小型 密封 电磁 继电器 簧片 | ||
1.一种折弯金属结合填锡的小型密封电磁继电器簧片,包括簧片本体(a);其特征在于:所述簧片本体(a)由一端向另一端依次包括具有开口的固定环(a1)、V形弯折板(a2)及触碰板(a3),所述触碰板(a3)远离V形弯折板(a2)的一端冲压有冲包(a4),所述冲包(a4)位于触碰板(a3)的内表面上,簧片本体(a)的固定环(a1)套装在继电器引出杆(c)上并焊接固定后,在V形弯折板(a2)处充填焊锡(b);所述V形弯折板(a2)为锐角V形弯折板,所述触碰板(a3)与V形弯折板(a2)一端成钝角连接。
2.根据权利要求1所述的一种折弯金属结合填锡的小型密封电磁继电器簧片,其特征在于:所述簧片本体(a)材质为银镁镍。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学,未经哈尔滨工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010569081.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。