[发明专利]一种适用于Micro OLED显示器的一体化薄膜结构的制备方法在审
申请号: | 202010568101.4 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN111785684A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 李雪原;王登峰;任清江;晋芳铭;刘胜芳 | 申请(专利权)人: | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/32;H01L51/52;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 尹婷婷 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 micro oled 显示器 一体化 薄膜 结构 制备 方法 | ||
1.一种适用于Micro OLED显示器的一体化薄膜结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在OLED发光器件及没有被OLED发光器件覆盖的基底表面使用喷墨打印工艺打印上可在紫外光照射下实现分离并成膜的无机-有机杂化前驱体;
(2)对无机-有机杂化前驱体进行第一次紫外光照射,然后流平;
(3)流平后进行第二次紫外光照射;
(4)多次重复步骤(1)-(3),完成薄膜封装层制备。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,打印的厚度为0.5~2μm。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,第一次紫外光照射时,紫外光波长为395~400nm;紫外光能量为1000~3000mJ/m2,紫外照射时间为40~200s。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,流平的时间为150~400s。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,第二次紫外光照射时,紫外光波长为248~360nm;紫外光能量为1000~3000mJ/m2,紫外照射时间为40~200s。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(4)中,重复的次数n≥2。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述无机-有机杂化前驱体中无机组分为金属氧化物纳米颗粒;有机组分为有机寡聚物。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于:所述无机-有机杂化前驱体中无机组分为氧化锌纳米颗粒;有机组分为聚甲基丙烯酸酯类寡聚物。
9.根据权利要求1或7或8所述的制备方法,其特征在于,所述无机-有机杂化前驱体的制备方法包括以下步骤:
A、将氧化锌颗粒溶解在油酸和1-十八烷烯的混合溶剂中,在氮气的保护下,于250℃反应2~2.5h,然后降低到室温,经离心、洗涤、干燥,得到油溶性ZnO纳米颗粒;
B、将寡聚甲基丙烯酸甲酯溶解在甲醇和去离子水的混合溶剂中,调节其pH为12~13,得到混合溶液;
C、将步骤A制备得到的油溶性ZnO纳米颗粒分散在氯仿中,然后向其中加入步骤B得到的混合溶液,搅拌30~60min;
D、向反应体系中补加去离子水,并继续搅拌,静置后产物分层,收集水相;
E、向水相中加入丙酮,搅拌混合均匀后离心,除去离心液,所得产物即为无机-有机杂化前驱体。
10.一种Micro OLED显示器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:利用权利要求1所述的制备方法制备出带有一体化薄膜结构封装的OLED器件,对其依次进行彩膜工艺、剥离盖板贴合、切割、模组组装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造