[发明专利]一种镀铜石墨膜的制备方法

说明书

本发明涉及屏蔽散热材料技术领域，尤其是一种镀铜石墨膜的制备方法；所述制备方法包括以下步骤：石墨膜‑印刷‑活化‑水洗‑予浸‑水洗‑镀铜‑水洗‑防氧化‑水洗‑吸干‑风干，所述印刷操作采用导电油墨，所述导电油墨中的填料为金、银、铜、镍、炭黑、石墨或碳纤维中的一种，所述导电油墨的厚度为2~6μm；本发明中的镀铜石墨膜的制备方法制得的镀铜石墨膜，镀铜层提高了石墨膜的耐磨性，提高了石墨膜的强度，同时，镀铜层的结构设置，散热性高，从而显著提高了石墨膜的导热性，并且提高了其屏蔽性能。同时也克服了传统技术中在石墨膜表面通过胶黏剂粘贴铜箔层，胶粘层会影响石墨膜的导热性的不足。

技术领域

本发明涉及屏蔽散热材料技术领域，尤其是一种镀铜石墨膜的制备方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，电子设备的轻便化和高功率的发热问题形成了矛盾的冲突，电子产品的发热问题成为其发展的瓶颈，目前研发端通常采用散热材料来解决电子产品的散热，石墨散热片具有轻便，高均热的特性，其导热系数高，近年来得到广泛的应用。

但是石墨片本身耐磨性差，容易破碎，且导电性较强，破碎的部分掉落容易引起电子产品线路短路，为解决此部分的问题，更好的发挥其特性，集合客户应用的要求，对石墨膜的表面进行镀铜处理，对石墨膜表面进行保护，从而解决其异常的发生，更好的发挥其导热，屏蔽的效能。

但是铜和石墨膜属于固相和液相均不互溶的两相，湿润性非产差，需要对石墨膜进行化学表面处理改善处理才能制备出微观组织结构均匀的复合材料。现有的石墨膜通常是在石墨膜表面通过胶黏剂粘合一层铜箔，从而实现对石墨膜的保护，这种方法成本较高，同时胶会影响导热效果。

发明内容

本发明的目的是：克服现有技术中的不足，提供一种生产成本低、制备方法简单的镀铜石墨膜的制备方法，该制备方法制得的镀铜石墨膜具有优异的导热性以及机械强度和耐摩擦性能。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种镀铜石墨膜的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

石墨膜-印刷-活化-水洗-予浸-水洗-镀铜-水洗-防氧化-水洗-吸干-风干，

所述印刷操作采用导电油墨，所述导电油墨中的填料为金、银、铜、镍、炭黑、石墨或碳纤维中的一种，所述导电油墨的厚度为2～6μm。

进一步的，所述石墨膜的厚度为12～40μm。

进一步的，所述导电油墨采用银浆导电油墨。

进一步的，所述活化步骤中活化温度为25～45℃，时间为30～70s，所采用的活化液中铜离子的浓度为8～22g/L，铁离子的浓度8.5g/L，硫酸浓度为1～5.5wt％。

进一步的，所述予浸操作在1～5.5wt％的硫酸溶液中进行，予浸时间为10～100s。

进一步的，所述镀铜操作采用的镀液中铜离子浓度22g/L，硫酸浓度为60～160g/L，光剂浓度为1～3ml/L，整平剂浓度为5～10mL/L，电流密度为2～5ASD。

进一步的，所述镀铜的速度为0.5～3m/min，镀铜厚度为1μm～20μm。

进一步的，所述镀铜厚度为4～10μm。

进一步的，所述防氧化操作中的抗氧剂选用苯并三氮唑类抗氧剂，其质量分数为2～5.5wt％。

采用本发明的技术方案的有益效果是：

本发明中的镀铜石墨膜的制备方法制得的镀铜石墨膜，镀铜层提高了石墨膜的耐磨性，提高了石墨膜的强度，同时，镀铜层的结构设置，散热性高，从而显著提高了石墨膜的导热性，并且提高了其屏蔽性能。同时也克服了传统技术中在石墨膜表面通过胶黏剂粘贴铜箔层，胶粘层会影响石墨膜的导热性的不足。