[发明专利]一种VCM模组用点胶方法在审
申请号: | 202010556764.4 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN111715491A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 张巧杏;鲍云峰;袁野;符爱风 | 申请(专利权)人: | 无锡豪帮高科股份有限公司 |
主分类号: | B05D1/26 | 分类号: | B05D1/26;B05D3/04;B05C9/12;B05C13/02;H04N17/00 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 曹键 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 vcm 模组 用点胶 方法 | ||
本发明公开了一种VCM模组用点胶方法,采用一种VCM模组用全自动点胶系统进行点胶,其具体操作步骤如下:步骤一、通过上料装置将多个待点胶半成品依次送至点胶装置中;步骤二、点胶装置对待点胶半成品上的多个点胶位进行点胶;步骤三、通过检查装置对点胶完成品上的点胶位进行胶水质量检查以及对胶水质量不合格的点胶位进行标记,形成质检完成品;步骤四、质检完成品流转至固化装置中进行加热固化;步骤五、固化完成品流转至冷却装置中进行冷却;步骤六、冷却完成品流转至下料装置中进行收集;步骤七、重复上述步骤,实现对多个半成品的点胶作业。本发明具有自动化程度高、点胶效率高、检查效率高、检查质量有保证保证、人工成本低的优点。
技术领域
本发明属于手机摄像头模组生产技术领域,具体涉及一种VCM模组用点胶方法。
背景技术
随着照相手机向高像素发展,它对自动对焦功能开始提出要求。一般来说,用户希望200万像素以上的照相手机要具有自动对焦功能。但按传统方式,对焦功能会大大增加电路板尺寸和手机的厚度,而当今时代,电子产品短小轻薄的追求愈来愈苛刻。因此,高精度VCM成为手机摄像头模组的最佳选择。VCM(Voice Coil Moto),俗称音圈马达或音圈电机,作用是调节镜头的位置,使摄像呈现最清晰的状态,其具有占用电路板面积小,可靠性高,能支持大功率的优点,能够降低系统成本和体积,目前大量应用于手机摄像头自动调焦。目前,VCM手机摄像头模组的生产技术人力投入成本较高,常规的SMT生产线流程包括FPC贴附、印刷上锡、SPI检测、部品实装、回流焊、AOI检测、点胶、电气测试等工序。现有技术的SMT实装完成品在进行点胶工序时,需人工通过载具手动转移至点胶机上对其IC部位进行点胶作业,之后手动取下载具后在显微镜下目视检查,检查完毕之后将其放置于烘箱内进行烘烤固化,最后经后序进行模切、装盘等。现有技术存在以下几点缺陷:
第一、从点胶机上手动取放产品时,点胶机处于待机状态,设备产能低,且需占用1名作业者,人工成本高;
第二、现有的点胶机不具备自动检查功能,需要人工在显微镜下目视检查点胶质量,检查效率低、人力成本高,且检查质量不能得以保证;
第三、现有的点胶工序分为点胶、目视检查、烘烤三个子工序,子工序间流转浪费整体作业时间,增加工序工时;
第四、烘烤作业是100摄氏度、10min,频繁取放产品占用1名作业者,且烘烤顺序通过人工管理操作,准确性不足;
第五、点胶不良数据需人工手动记载,无法在系统中调取并做系统分析,做PDCA改善。
发明内容
本发明的目的在于提供一种VCM模组用点胶方法,以解决上述背景技术中提出的点胶效率低、检查效率低、质量不能得以保证、人工成本高、自动化程度低的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种VCM模组用点胶方法,采用一种VCM模组用全自动点胶系统进行点胶,所述VCM模组用全自动点胶系统沿输料方向包括依次连接的上料装置、点胶装置、检查装置、固化装置、冷却装置和下料装置,
所述上料装置沿输料方向包括依次布置的推料机构、升降机构、夹料机构以及第一输料机构,所述升降机构上设置有上料盒,所述夹料机构上设置有上料装置载台;
所述点胶装置包括点胶装置操作台,所述点胶装置操作台上设置有调节机构,所述调节机构上设置有点胶装置载台,所述调节机构的后侧架设有点胶机构,所述调节机构的前侧架设有第二输料机构,所述第二输料机构与第一输料机构的结构相同;
所述检查装置包括检查装置机架,所述检查装置机架上设置有左右布置的检查机构和标识机构,所述检查机构和标识机构的下方设置有检查装置流道;
其具体操作步骤如下:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡豪帮高科股份有限公司,未经无锡豪帮高科股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010556764.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。